Bầu điện tử cho bộ thu phát đa Gigabit

Tổng quan về sản phẩm

Các tính năng và ưu điểm chính

1. Nhiễu tín hiệu thấp & Độ ổn định truyền cao : Công thức tối ưu hóa với tổn thất điện môi cực thấp và nhiễu điện từ tối thiểu, tránh suy giảm và biến dạng tín hiệu trong quá trình truyền dữ liệu tốc độ cao, đảm bảo hiệu suất truyền tín hiệu đa gigabit ổn định cho bộ thu phát.
2. Độ dẫn nhiệt và khả năng chịu nhiệt vượt trội : Hiệu suất ổn định từ -60oC đến 220oC, chịu được sự dao động nhiệt độ trong quá trình vận hành bộ thu phát; Hiệu suất tản nhiệt tuyệt vời, truyền nhiệt nhanh chóng do chip tốc độ cao tạo ra, tránh hiện tượng quá nhiệt và kéo dài tuổi thọ linh kiện.
3. Khả năng thích ứng cách nhiệt và thu nhỏ cao : Điện trở suất âm lượng lớn ( ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), độ bền điện môi tuyệt vời, cách ly nhiễu bên trong và bên ngoài; độ nhớt thấp và tính lưu động tốt, thích ứng hoàn hảo với cấu trúc thành phần dày đặc, kích thước nhỏ của bộ thu phát đa gigabit, xuyên qua các khoảng trống nhỏ.
4. Độ biến động thấp & bảo dưỡng linh hoạt : Hàm lượng chất bay hơi tối thiểu, không có chất bay hơi có hại trong quá trình lưu hóa, đảm bảo độ sạch của các bộ phận bên trong máy thu phát; công thức bảo dưỡng bổ sung, xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc gia nhiệt, xử lý hoàn toàn trong 24 giờ, dễ vận hành và nâng cao hiệu quả sản xuất.
5. Độ bám dính mạnh mẽ và khả năng tùy chỉnh : Độ bám dính tuyệt vời với PC, PMMA, PCB, nhôm, đồng và các kim loại khác, đảm bảo bịt kín các bộ phận thu phát; Là nhà sản xuất hợp chất bầu silicon chuyên nghiệp, chúng tôi tùy chỉnh độ cứng, độ nhớt, thời gian hoạt động và độ dẫn nhiệt để phù hợp với các mẫu máy thu phát đa gigabit khác nhau.

Cách sử dụng

1. Chuẩn bị trước khi trộn: Khuấy kỹ Thành phần A để phân bố đều các chất độn đã lắng và lắc mạnh Thành phần B để đảm bảo tính đồng nhất, tránh sự phân tầng ảnh hưởng đến hiệu suất cách nhiệt và nhiễu tín hiệu.
2. Trộn chính xác: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng được khuyến nghị của Thành phần A và B, khuấy chậm và đều để đảm bảo tích hợp hoàn toàn không có bọt khí gây suy giảm tín hiệu và ảnh hưởng đến độ ổn định đường truyền.
3. Khử khí: Sau khi trộn, đặt chất kết dính vào thùng chứa chân không ở áp suất 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bọt khí, đảm bảo thâm nhập hoàn toàn vào các khoảng trống nhỏ của các bộ phận thu phát đa gigabit.
4. Bảo dưỡng: Đổ hỗn hợp đã khử khí vào các vỏ linh kiện; xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt để tăng tốc, bước vào quy trình tiếp theo sau khi xử lý cơ bản và đảm bảo xử lý hoàn toàn trong 24 giờ. Lưu ý: Nhiệt độ và độ ẩm môi trường ảnh hưởng đáng kể đến tốc độ đóng rắn.

Kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật

Chứng nhận & Tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất & kiểm soát chất lượng

Câu hỏi thường gặp