Bầu điện tử cho Vias xuyên silicon

Tổng quan về sản phẩm

Các tính năng và ưu điểm chính

1. Độ nhớt cực thấp & Đổ đầy TSV chính xác : Công thức có độ nhớt cực thấp có thể tùy chỉnh, tính lưu động tuyệt vời, dễ dàng lấp đầy các lỗ và khoảng trống nhỏ của TSV giữa các cấu trúc và chip TSV, đảm bảo lấp đầy hoàn toàn mà không có bọt khí, rất quan trọng đối với việc truyền tín hiệu và độ ổn định cấu trúc của TSV.
2. Độ ổn định nhiệt và hấp thụ ứng suất tuyệt vời : Hiệu suất ổn định từ -60oC đến 220oC, tản nhiệt hiệu quả do các kết nối TSV tạo ra trong quá trình vận hành; hấp thụ ứng suất nhiệt do chu kỳ nhiệt độ cao gây ra, bảo vệ lỗ TSV, chip và dây vàng hàn khỏi bị hư hỏng, kéo dài tuổi thọ.
3. Độ bám dính mạnh & khả năng tương thích rộng : Độ bám dính tuyệt vời với tấm silicon, PC, PCB, nhôm, đồng và thép không gỉ, liên kết chặt chẽ các cấu trúc TSV với chất nền; không ăn mòn các thành phần TSV mỏng manh, đảm bảo sự đóng gói chắc chắn và lâu dài mà không bị bong tróc.
4. Cách điện & Chống nhiễu cao : Độ bền điện môi cao ( ≥25 kV/mm) và điện trở suất âm lượng ( ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), cách ly các kết nối TSV, tránh nhiễu xuyên âm tín hiệu và nhiễu điện từ, đảm bảo truyền tín hiệu TSV ổn định.
5. Vận hành dễ dàng & Khả năng tùy chỉnh : Tỷ lệ trộn trọng lượng có thể điều chỉnh, khử khí chân không tùy chọn (0,01MPa trong 3 phút), có thể xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ được làm nóng, cải thiện hiệu quả đóng gói TSV; Là nhà sản xuất hợp chất bầu silicon chuyên nghiệp, chúng tôi tùy chỉnh độ nhớt, độ cứng và tốc độ đóng rắn để phù hợp với các kích thước và thông số kỹ thuật lỗ TSV khác nhau.

Cách sử dụng

1. Chuẩn bị trước khi trộn: Khuấy kỹ Thành phần A để phân bố đều các chất độn đã lắng và lắc mạnh Thành phần B để đảm bảo tính đồng nhất, tránh sự phân tầng ảnh hưởng đến việc lấp đầy lỗ TSV và độ bám dính với tấm silicon.
2. Trộn chính xác: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ khối lượng khuyến nghị của Thành phần A và B, khuấy chậm và đều để đảm bảo tích hợp hoàn toàn không có bọt khí làm tắc lỗ TSV hoặc gây nhiễu tín hiệu.
3. Khử khí (Tùy chọn): Sau khi trộn, đặt keo vào thùng chứa chân không ở áp suất 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bọt khí, sau đó cẩn thận đổ lên cấu trúc TSV để đảm bảo thấm hoàn toàn vào các lỗ và khe hở nhỏ.
4. Bảo dưỡng: Đặt các thành phần TSV đã đóng gói ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt để tăng tốc độ lưu hóa; tham gia quy trình tiếp theo sau khi bảo dưỡng cơ bản và đảm bảo bảo dưỡng hoàn toàn trong 24 giờ. Lưu ý: Nhiệt độ và độ ẩm môi trường ảnh hưởng đáng kể đến tốc độ đóng rắn và hiệu suất liên kết.

Kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật

Chứng nhận & Tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất & kiểm soát chất lượng

Câu hỏi thường gặp