Bầu điện tử cho gói hàng phẳng không chì

Tổng quan về sản phẩm

Các tính năng và ưu điểm chính

1. Bảo dưỡng nhẹ nhàng & Bảo vệ QFN : Chữa trị mà không tỏa nhiệt, không ăn mòn chip QFN và miếng PCB, tốc độ co ngót thấp, tạo thành cao su mềm sau khi đóng rắn với khả năng chống va đập tốt, bảo vệ hiệu quả QFN khỏi hư hỏng cơ học và xói mòn môi trường, đảm bảo hoạt động ổn định lâu dài.
2. Cách nhiệt vượt trội & Bảo vệ đa chức năng : Hiệu suất trung bình chống thấm nước, chống ẩm, chống tĩnh điện và chống hóa chất tuyệt vời; độ bền điện môi cao, đảm bảo cách điện đáng tin cậy giữa QFN và các bộ phận lân cận, tránh đoản mạch và nhiễu tín hiệu; chống chịu thời tiết tốt và chống ố vàng, kéo dài tuổi thọ sản phẩm.
3. Bảo trì dễ dàng & Độ bám dính mạnh : Lớp keo đã đóng rắn có thể dễ dàng bóc ra, tạo điều kiện thuận lợi cho việc bảo trì và thay thế linh kiện QFN, giảm chi phí bảo trì; độ bám dính tuyệt vời với bề mặt chip PCB, nhôm, đồng và chip QFN, đảm bảo đóng gói chắc chắn và lâu dài mà không bị bong tróc.
4. Độ ổn định nhiệt độ tuyệt vời : Hiệu suất ổn định trong phạm vi nhiệt độ rộng (-60oC đến 220oC), không kết tinh ở nhiệt độ thấp, chống lại chu kỳ nhiệt độ khắc nghiệt và lão hóa, thích ứng với điều kiện làm việc của ô tô, công nghiệp và điện tử tiêu dùng, đảm bảo QFN hoạt động ổn định trong môi trường khắc nghiệt.
5. Vận hành dễ dàng & Tùy chỉnh : Tỷ lệ trộn trọng lượng 1:1, dễ vận hành và điều khiển; khử khí chân không tùy chọn (0,08MPa trong 3 phút) để tránh bọt khí; có thể chữa được ở nhiệt độ phòng hoặc đun nóng, chữa khỏi hoàn toàn trong 24 giờ; Là nhà sản xuất hợp chất bầu silicon chuyên nghiệp, chúng tôi tùy chỉnh độ nhớt, độ cứng và thời gian vận hành để phù hợp với các thông số kỹ thuật QFN khác nhau.

Cách sử dụng

1. Chuẩn bị trước khi trộn: Khuấy kỹ Thành phần A để phân bố đều các chất độn đã lắng và lắc mạnh Thành phần B để đảm bảo tính đồng nhất, tránh sự phân tầng ảnh hưởng đến độ bám dính và hiệu quả bảo vệ QFN.
2. Trộn chính xác: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng 1:1 của Thành phần A và Thành phần B, khuấy chậm và đều để đảm bảo tích hợp hoàn toàn không có bọt khí gây ra khe hở cách nhiệt.
3. Khử khí (Tùy chọn): Sau khi trộn, đặt chất kết dính vào thùng chứa chân không ở 0,08MPa trong 3 phút để loại bỏ bọt khí, sau đó cẩn thận đổ lên các cụm QFN để đảm bảo phủ toàn bộ chip và miếng PCB.
4. Bảo dưỡng: Đặt các cụm QFN đã đóng gói ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt để tăng tốc độ lưu hóa; tham gia quy trình tiếp theo sau khi bảo dưỡng cơ bản và đảm bảo bảo dưỡng hoàn toàn trong 24 giờ. Lưu ý: Nhiệt độ và độ ẩm môi trường ảnh hưởng đáng kể đến tốc độ đóng rắn và hiệu suất QFN.

Kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật

Chứng nhận & Tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất & kiểm soát chất lượng

Câu hỏi thường gặp