Tổng quan về sản phẩm
Chất kết dính đóng gói điện tử cao cấp này bao gồm các loại đóng rắn bổ sung và đóng rắn ngưng tụ, đóng vai trò là vật liệu đóng gói công nghiệp cốt lõi. Nó được dành riêng để đóng gói, niêm phong, làm đầy và bảo vệ áp suất của các linh kiện điện tử công suất cao. Nó có tính năng bám dính và ổn định nhiệt tuyệt vời cho các chất nền PCB, PC, PMMA, CPU, nhôm, đồng và thép không gỉ. Sau khi đóng rắn, nó nhanh chóng tỏa nhiệt bên trong, hấp thụ ứng suất luân chuyển nhiệt, bảo vệ chip và dây liên kết vàng, đồng thời mang lại khả năng chống thấm nước, chống bụi, chống ăn mòn và cách nhiệt.
Thông số kỹ thuật
Chất bọc silicon dẫn nhiệt này có hiệu suất tản nhiệt hiệu quả và ổn định, hỗ trợ hoạt động liên tục ở nhiệt độ -60oC đến 220oC. Nó có hàm lượng chất dễ bay hơi cực thấp, độ bền kết cấu cao và khả năng chống chịu ozon và xói mòn hóa học tuyệt vời. Nó duy trì khả năng cách nhiệt và dẫn nhiệt ổn định trong môi trường làm việc chịu tải cao trong thời gian dài. Độ nhớt, độ cứng và thời gian vận hành có thể được tùy chỉnh hoàn toàn để phù hợp với các quy trình đóng gói điện tử nhiệt độ cao đa dạng.
Tính năng & Ưu điểm sản phẩm
So với keo dán bầu thông thường, hợp chất dẫn nhiệt cao của chúng tôi có những ưu điểm độc quyền dành cho thiết bị điện tử công suất cao:
1. Tản nhiệt hiệu quả: Độ dẫn nhiệt tuyệt vời nhanh chóng dẫn và giải phóng nhiệt tích lũy, tránh làm thiết bị quá nóng và suy giảm hiệu suất.
2. Chống chịu đa môi trường: Tích hợp chức năng chống nước, chống ẩm, chống bụi và chống sốc, chống ozon và ăn mòn hóa học hiệu quả.
3. Độ ổn định nhiệt độ cực cao: Thích ứng với phạm vi nhiệt độ rộng -60oC ~ 220oC, giảm căng thẳng nhiệt và bảo vệ các cấu trúc chính xác bên trong.
4. Hiệu suất liên kết vượt trội: Bám chắc vào các chất nền kim loại và phi kim loại khác nhau với độ bay hơi thấp, không gây ô nhiễm mạch.
Kịch bản ứng dụng
Lý tưởng để đóng gói và bảo vệ tản nhiệt của bảng mạch công suất cao, mô-đun CPU, bộ cấp nguồn và linh kiện điện tử tạo nhiệt. Được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điều khiển công nghiệp, thiết bị điện tử và truyền thông năng lượng mới. Nó làm giảm nhiệt độ linh kiện một cách hiệu quả, giảm tỷ lệ hỏng hóc quá nhiệt, cải thiện độ ổn định và tuổi thọ của sản phẩm, đồng thời cắt giảm chi phí bảo trì và thay thế của nhà sản xuất.
Quy trình sử dụng từng bước
1. Khuấy trước: Khuấy hoàn toàn thành phần A cho đến khi chất độn lắng xuống đồng nhất và lắc kỹ thành phần B.
2. Trộn theo tỷ lệ: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng thành phần AB tiêu chuẩn để đảm bảo quá trình đóng rắn và dẫn nhiệt ổn định.
3. Khử bọt chân không: Khử bọt hỗn hợp trong 3 phút dưới chân không 0,01MPa để loại bỏ các bong bóng nhỏ.
4. Xử lý bảo dưỡng: Hỗ trợ xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc xử lý bằng nhiệt. Quá trình bảo dưỡng hoàn toàn mất 24 giờ, bị ảnh hưởng bởi nhiệt độ và độ ẩm xung quanh.
Chứng nhận & Tuân thủ
Sản phẩm này tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế ISO 9001, CE, UL và ROHS, đáp ứng các thông số kỹ thuật về đóng gói điện tử công suất cao toàn cầu và xuất khẩu xuyên biên giới.
Tùy chọn tùy chỉnh
Dịch vụ tùy chỉnh có sẵn. Độ dẫn nhiệt, độ cứng, độ nhớt và thời gian vận hành có thể được điều chỉnh để đáp ứng nhu cầu đóng gói cá nhân hóa.
Kiểm soát sản xuất & chất lượng
Chúng tôi áp dụng sản xuất tiêu chuẩn hóa và QC nghiêm ngặt toàn quy trình. Thử nghiệm trước khi sản xuất và kiểm tra toàn diện trước khi giao hàng đảm bảo độ dẫn nhiệt ổn định và chất lượng ổn định.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Hợp chất bầu này có thể giải quyết được vấn đề quá nhiệt của thiết bị điện tử không? Đ: Vâng. Độ dẫn nhiệt cao của nó giúp tản nhiệt tập trung một cách hiệu quả, giữ cho các thiết bị công suất cao hoạt động ở nhiệt độ ổn định.
Câu hỏi 2: Silicon phân tầng có thể sử dụng được sau khi bảo quản lâu không? Đ: Vâng. Sự phân tầng nhẹ là bình thường, thậm chí khuấy đều sẽ không ảnh hưởng đến khả năng tản nhiệt và hiệu suất bảo vệ.
Câu 3: Cách bảo quản và sử dụng keo hỗn hợp? Trả lời: Bảo quản nguyên liệu trong điều kiện kín và khô ráo. Keo AB hỗn hợp nên được sử dụng hết cùng một lúc để tránh suy giảm hiệu suất.