Tổng quan về sản phẩm
Ngoài các công thức đóng rắn bổ sung và ngưng tụ, hợp chất bầu điện tử hiệu quả cao này chuyên đóng gói, bịt kín và lấp đầy khoảng trống cho các bộ phận gia nhiệt công suất cao. Nó tự hào có độ bám dính và ổn định nhiệt tuyệt vời cho các chất nền PCB, PC, PMMA, CPU, nhôm, đồng và thép không gỉ. Silicone đã lưu hóa hoạt động ổn định ở nhiệt độ -60oC đến 220oC, hấp thụ ứng suất giãn nở và co nhiệt, đồng thời bảo vệ hoàn toàn các tấm wafer và dây liên kết mỏng manh mà không ép hoặc làm hỏng các bộ phận chính xác.
Thông số kỹ thuật
Được chế tạo với các chất độn dẫn nhiệt có độ tinh khiết cao, vật liệu đóng gói giảm căng thẳng tiêu tán nhiệt này đạt được hiệu quả truyền nhiệt vượt trội. Nó có hàm lượng chất dễ bay hơi thấp, khả năng chống ozon tuyệt vời và khả năng chống ăn mòn hóa học. Là phiên bản nâng cấp của Hợp chất bầu dẫn nhiệt thông thường, nó tối ưu hóa cấu trúc phân tử linh hoạt để giảm áp lực đóng rắn bên trong. Độ nhớt, độ cứng và độ dẫn nhiệt có thể được tùy chỉnh để đáp ứng nhu cầu mô-đun quản lý nhiệt đa dạng.
Tính năng & Ưu điểm sản phẩm
Loại silicon dẫn nhiệt có ứng suất thấp này vượt trội hơn các vật liệu làm bầu thông thường dành cho các thiết bị điện tử có độ chính xác công suất cao:
1. Tản nhiệt hiệu quả: Thực hiện đóng gói giảm căng thẳng tản nhiệt chuyên nghiệp để nhanh chóng thoát nhiệt bên trong và tránh thiết bị quá nóng.
2. Bộ đệm ứng suất cực thấp: Áp dụng công thức linh hoạt để loại bỏ ứng suất co ngót khi đóng rắn, thực hiện việc đóng gói mô-đun quản lý nhiệt an toàn.
3. Bảo vệ kiểm soát nhiệt độ: Cung cấp khả năng bảo vệ giảm nhiệt độ mối nối ổn định để kéo dài tuổi thọ của các linh kiện điện tử công suất cao.
4. Bảo vệ đa chiều: Tích hợp khả năng cách nhiệt, chống thấm nước, chống sốc và chịu nhiệt độ cao-thấp để thích ứng với môi trường hoạt động phức tạp.
Kịch bản ứng dụng
Là chất kết dính đóng gói điện tử hiệu suất cao, sản phẩm này được sử dụng rộng rãi cho các mô-đun CPU, bộ cấp nguồn, linh kiện điện tử năng lượng mới và mô-đun LED công suất cao. Nó làm giảm đáng kể tỷ lệ hỏng hóc do nhiệt, đóng vai trò là giải pháp thay thế nâng cấp lý tưởng cho Chất bọc silicon cứng ở nhiệt độ cao.
Quy trình sử dụng từng bước
1. Khuấy trước: Khuấy hoàn toàn Phần A để phân tán đều các chất độn dẫn nhiệt và lắc kỹ Phần B để trộn đều.
2. Tỷ lệ chính xác: Trộn các thành phần A và B theo đúng tỷ lệ trọng lượng tiêu chuẩn để duy trì độ dẫn nhiệt ổn định và hiệu suất ứng suất thấp.
3. Khử bọt chân không: Đặt silicone đã trộn vào thùng chứa chân không 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bong bóng trước khi truyền dịch.
4. Hoạt động bảo dưỡng: Hỗ trợ nhiệt độ phòng hoặc xử lý bằng nhiệt với chu trình bảo dưỡng đầy đủ 24 giờ; môi trường ổn định đảm bảo hiệu suất giảm căng thẳng và tản nhiệt tối ưu.
Chứng nhận và tuân thủ
Tất cả các sản phẩm SILICONE HONG YE đều tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế ISO 9001, CE và RoHS. Loại silicon dẫn nhiệt có ứng suất thấp này đáp ứng các thông số kỹ thuật sản xuất điện tử công suất cao toàn cầu.
Tùy chọn tùy chỉnh
Chúng tôi cung cấp tùy chỉnh cá nhân. Khách hàng có thể điều chỉnh độ nhớt, độ cứng được xử lý và độ dẫn nhiệt để tạo ra các giải pháp đóng gói bảo vệ giảm nhiệt độ mối nối độc quyền.
Quy trình sản xuất
Chúng tôi áp dụng quy trình sản xuất tiêu chuẩn hóa không bụi và thử nghiệm hiệu suất kép. Mỗi lô đều trải qua quá trình phát hiện độ dẫn nhiệt và ứng suất để đảm bảo đóng gói giảm căng thẳng tiêu tán nhiệt đủ tiêu chuẩn và hiệu suất mô-đun quản lý nhiệt đáng tin cậy.
Câu hỏi thường gặp
Câu 1: Ưu điểm cốt lõi so với silicone dẫn nhiệt thông thường là gì?
A: Nó thực hiện việc đóng gói giảm căng thẳng tản nhiệt, hỗ trợ mô-đun quản lý nhiệt chính xác
kiểm soát và cung cấp khả năng bảo vệ giảm nhiệt độ mối nối hiệu quả mà không gây hư hại do ứng suất thành phần.
Câu 2: Sự phân tầng keo có ảnh hưởng đến hiệu suất tản nhiệt không?
Đáp: Phân tầng là một tính năng lưu trữ thông thường. Khuấy đều trước khi sử dụng, độ dẫn nhiệt và ứng suất thấp của nó
đặc điểm vẫn không thay đổi.
Câu 3: Nó có phù hợp với bao bì chip dễ vỡ có độ chính xác cao không?
Đ: Vâng. Công thức ứng suất cực thấp của nó tránh hư hỏng do đùn chip, hoàn toàn phù hợp với công suất cao và độ chính xác
đóng gói mô-đun điện tử.