Tổng quan về sản phẩm
Ngoài các công thức đóng rắn bổ sung và ngưng tụ, Hợp chất bầu điện tử lấp đầy khoảng trống cao cấp này là Chất đóng gói silicon có độ nhớt thấp để bịt kín khoảng trống một cách chính xác. Nó đóng vai trò là Chất kết dính đóng gói điện tử hiệu suất cao, mang lại độ bám dính và ổn định nhiệt tuyệt vời cho PCB, PC, PMMA, CPU và nhiều chất nền kim loại. Nó lấp đầy hoàn hảo những khoảng trống nhỏ bên trong các linh kiện điện tử nhỏ gọn, mang lại khả năng bảo vệ bao phủ toàn diện mà các vật liệu bầu thông thường không thể đạt được.
Thông số kỹ thuật
Hợp chất bịt kín mạch không gian chật hẹp này có độ nhớt cực thấp và tính lưu động vượt trội giúp thâm nhập liền mạch vào các khoảng trống vi mô. Nó loại bỏ các túi khí một cách hiệu quả để đạt được sự đóng gói không có khoảng trống, với hàm lượng dễ bay hơi thấp và độ bền kết cấu cao. Tự hào với khả năng chống xói mòn hóa học và ozon tuyệt vời, nó hấp thụ ứng suất chu kỳ nhiệt để bảo vệ chip và dây liên kết. Độ cứng, độ nhớt và thời gian vận hành hỗ trợ khả năng tùy chỉnh hoàn toàn cho các nhu cầu đóng gói nhỏ gọn đa dạng.
Tính năng & Ưu điểm sản phẩm
1. Lấp đầy khoảng trống chính xác: Vật liệu đóng gói bảo vệ lấp đầy khoảng trống này lấp đầy hoàn toàn những khoảng trống nhỏ bên trong để tránh bảo vệ rỗng và hỏng mạch cục bộ.
2. Loại bỏ túi khí: Là mô-đun silicone loại bỏ túi khí chuyên nghiệp, nó thực hiện việc đóng gói không có bong bóng để mạch hoạt động ổn định lâu dài.
3. Tích hợp đa hiệu suất: Kết hợp các chức năng chống nước, chống bụi, cách nhiệt, chống sốc và chống ăn mòn với khả năng chịu nhiệt độ rộng ổn định.
4. Độ bám dính nền phổ quát: Liên kết chắc chắn với PCB, nhựa và các vật liệu kim loại khác nhau để tạo thành một lớp bảo vệ chặt chẽ tích hợp.
Quy trình sử dụng từng bước
1. Khuấy trước: Khuấy đều thành phần A và lắc kỹ thành phần B để phân tán đều các chất độn chức năng.
2. Tỷ lệ tiêu chuẩn: Trộn các thành phần A và B theo đúng tỷ lệ trọng lượng cố định để đảm bảo hiệu suất đóng rắn và làm đầy hoàn toàn.
3. Khử bọt chân không: Đặt hợp chất đã hỗn hợp trong môi trường chân không 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bọt khí còn sót lại để làm đầy chính xác.
4. Quy trình bảo dưỡng: Áp dụng nhiệt độ phòng hoặc xử lý bằng nhiệt; bảo dưỡng hoàn toàn trong 24 giờ tạo thành một lớp bảo vệ lấp đầy khoảng trống hoàn chỉnh.
Kịch bản ứng dụng & Giá trị sản phẩm
Lý tưởng cho các cảm biến thu nhỏ, mô-đun điều khiển nhỏ gọn, bảng mạch chính xác và thiết bị điện tử có khoảng cách hẹp. Nó loại bỏ những nguy cơ tiềm ẩn về độ ẩm và tích tụ bụi, giảm tỷ lệ hỏng hóc thiết bị, kéo dài tuổi thọ linh kiện và giảm chi phí bảo trì dài hạn cho các nhà sản xuất điện tử.
Chứng nhận và tuân thủ
Tất cả các sản phẩm HONG YE SILICONE đều tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế ISO9001, CE và RoHS, đáp ứng các thông số kỹ thuật an toàn trong sản xuất điện tử chính xác toàn cầu.
Tùy chọn tùy chỉnh
Chúng tôi hỗ trợ điều chỉnh cá nhân về độ cứng, độ nhớt và thời gian vận hành để thích ứng với các tình huống đóng gói khoảng cách hẹp khác nhau.
Quy trình sản xuất
Chúng tôi áp dụng quy trình sản xuất không bụi được tiêu chuẩn hóa và các thử nghiệm mô phỏng lấp đầy khoảng trống nghiêm ngặt. Mỗi lô đều trải qua quá trình kiểm tra tính lưu loát và không có khoảng trống để đảm bảo hiệu suất bịt kín chính xác ổn định.
Câu hỏi thường gặp
Câu 1: Ưu điểm cốt lõi của hợp chất bầu này là gì?
Trả lời: Đây là vật liệu đóng gói bảo vệ lấp đầy khoảng trống và mô-đun loại bỏ túi khí trong bầu silicone,
được thiết kế đặc biệt để bịt kín mạch không gian chật hẹp và bảo vệ không có khe hở.
Câu 2: Nó có thể lấp đầy những khoảng trống cực nhỏ bên trong của thiết bị điện tử chính xác không?
Đ: Vâng. Công thức độ nhớt cực thấp mang lại tính lưu động tuyệt vời, có thể thâm nhập và lấp đầy những khoảng trống vi mô
keo bầu bình thường không che được.
Câu 3: Sự phân tầng keo có ảnh hưởng đến hiệu suất làm đầy không?
Đáp: Sự phân tầng là một hiện tượng lưu trữ bình thường. Khuấy đều trước khi sử dụng, lấp đầy và bịt kín khoảng trống
hiệu suất vẫn hoàn toàn ổn định.