Tổng quan về sản phẩm

Tính năng sản phẩm

• Công thức di chuyển thấp: gần như không chảy máu hoặc tách dầu, lý tưởng cho các thiết bị điện tử quang học và độ chính xác cao
• Phạm vi hoạt động rộng từ -60°C đến 220°C, hấp thụ ứng suất luân chuyển nhiệt và bảo vệ chip và dây liên kết vàng
• Tuyệt vời không thấm nước, chống bụi, chống ăn mòn, kháng ozone và cách điện
• Hàm lượng chất bay hơi thấp, độ bền cơ học cao, bám dính ổn định với nhôm, đồng, thép không gỉ, PC và PMMA
• Hiệu suất đệm sốc để giảm thiệt hại do rung động trong các cụm điện tử nhỏ gọn

Kịch bản ứng dụng

Cách sử dụng

1. Khuấy hoàn toàn thành phần A để phân tán lại các chất độn đã lắng; lắc đều thành phần B.
2. Trộn A và B theo đúng tỷ lệ trọng lượng quy định.
3. Khử khí vật liệu đã trộn ở áp suất chân không 0,01 MPa trong 3 phút nếu cần làm đầy không có bọt khí.
4. Đổ và xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ cao; chữa khỏi hoàn toàn mất 24 giờ. Nhiệt độ và độ ẩm ảnh hưởng đến tốc độ đóng rắn.

Chứng nhận và tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất

Câu hỏi thường gặp