In pad vẫn là phương pháp chủ yếu để chuyển các mẫu lên các bề mặt không đều trong các ngành công nghiệp như đồ chơi, điện tử, mỹ phẩm và hàng thủ công. Đầu in pad, là vật tư tiêu hao cốt lõi trong quy trình này, trực tiếp quyết định chất lượng in và năng suất sản xuất. Trong hoạt động hàng ngày, các miếng đệm thường xuyên gặp phải nhiều lỗi khác nhau dẫn đến sản phẩm bị loại bỏ, thời gian ngừng hoạt động ngoài dự kiến và chi phí nguyên vật liệu tăng lên. Nhóm kỹ thuật Hongye Silicone đã biên soạn hướng dẫn khắc phục sự cố toàn diện này dựa trên nhiều năm kinh nghiệm phục vụ các nhà máy in pad trên toàn thế giới.
Bong bóng và lỗ kim
Các bong bóng và lỗ kim xuất hiện dưới dạng các hốc hoặc hố nhỏ trên bề mặt tấm đệm. Trong quá trình in, những vùng bị lỗi này không hút được mực, để lại những đốm trắng hoặc thiếu đoạn ở mẫu cuối cùng. Đây là lỗi được báo cáo thường xuyên nhất trong số các nhà khai thác máy in pad.
Nguyên nhân chính là do không khí bị giữ lại trong quá trình trộn mạnh, việc đổ nhanh khiến không khí bị giữ lại trong khối silicon và việc khử khí chân không không đủ hoặc bị bỏ sót. Trong một số trường hợp, khuôn có khoang sâu hoặc hẹp cũng có thể giữ không khí trong quá trình đổ.
Các giải pháp hiệu quả bao gồm trộn nhẹ nhàng theo một hướng để giảm thiểu việc đưa không khí vào, đổ chậm từ một cạnh của khuôn cho phép silicone chảy và thay thế không khí một cách tự nhiên, đồng thời khử khí chân không ở mức 0,08 đến 0,1 MPa trong 3 đến 5 phút cho đến khi quá trình tạo bong bóng chấm dứt. Đối với các khuôn có hình dạng phức tạp, việc phun trước một chất tách khuôn nhẹ cũng có thể giúp không khí thoát ra dọc theo bề mặt khuôn. Gõ nhẹ vào khuôn sau khi đổ là một biện pháp bổ sung để giải phóng không khí bị mắc kẹt.
Chữa không đầy đủ
Quá trình bảo dưỡng không hoàn toàn biểu hiện ở bề mặt đệm dính, độ đặc mềm và độ đàn hồi kém sau khi nén. Trong trường hợp nghiêm trọng, silicone vẫn ở dạng lỏng và không thể tháo rời được. Khiếm khuyết này dẫn đến lãng phí vật liệu và mất thời gian sản xuất.
Nguyên nhân gốc rễ bao gồm không đủ chất đóng rắn dưới tỷ lệ khuyến nghị 100:2 đến 100:3, trộn không đủ dẫn đến nồng độ chất đóng rắn thấp cục bộ, nhiệt độ môi trường xung quanh dưới 15°C làm chậm đáng kể phản ứng đóng rắn, chất đóng rắn hết hạn hoặc xuống cấp do bảo quản không đúng cách và thành phần A đã trải qua quá trình lắng đọng chất độn trong thời gian bảo quản kéo dài mà không khuấy trước.
Các biện pháp khắc phục bao gồm cân chính xác bằng cân kỹ thuật số đã hiệu chuẩn, trộn kỹ để cạo sạch tất cả các bề mặt thùng chứa kể cả đáy và thành, duy trì nhiệt độ xưởng trong khoảng từ 15 đến 35°C bằng hệ thống sưởi phụ trợ trong mùa lạnh, xác minh ngày hết hạn của chất đóng rắn trước khi sử dụng và khuấy kỹ thành phần A trước khi phân phối để phân phối lại chất độn đã lắng.
Các cạnh hoa văn mờ
Bản in bị mờ xuất hiện dưới dạng ranh giới hoa văn mờ, đường nét không rõ ràng và mất chi tiết trong văn bản nhỏ hoặc biểu tượng phức tạp. Khiếm khuyết này ảnh hưởng trực tiếp đến hình thức bên ngoài của sản phẩm và thường khiến khách hàng từ chối.
Nhiều yếu tố góp phần gây ra vấn đề này: độ cứng của miếng đệm không khớp với hình dạng phôi, nhiễm bẩn dầu hoặc mực dư trên bề mặt miếng đệm, độ nhớt của mực không chính xác quá mỏng hoặc quá dày, áp suất máy không phù hợp dẫn đến biến dạng mẫu hoặc không đủ khiến mực truyền không hoàn toàn, các miếng đệm đã vượt quá tuổi thọ sử dụng do bề mặt tráng men hoặc mài mòn và bề mặt phôi bị nhiễm chất tách khuôn hoặc dầu gia công.
Các giải pháp bao gồm chọn độ cứng của miếng đệm dựa trên hình dạng phôi (miếng đệm cứng hơn cho bề mặt phẳng, miếng đệm mềm hơn cho bề mặt cong), làm sạch miếng đệm thường xuyên bằng chất làm sạch thích hợp trước mỗi lần sản xuất, điều chỉnh độ nhớt của mực theo mùa khi nhiệt độ môi trường thay đổi, hiệu chỉnh áp suất máy đến phạm vi tối ưu cho từng loại phôi, thực hiện lịch thay thế miếng đệm dựa trên số lượng bản in thay vì chỉ kiểm tra trực quan và thiết lập quy trình làm sạch phôi trước để loại bỏ chất gây ô nhiễm bề mặt trước khi in.
Nứt và rách
Các vết nứt và rách xuất hiện dưới dạng vết nứt hoặc vết khía rõ ràng trên bề mặt miếng đệm. Những vùng bị hư hỏng này không thể tiếp nhận mực, tạo ra các lỗi không nhất quán trong mỗi chu kỳ in. Vấn đề này đặc biệt phổ biến trong các hoạt động in đè nhiều màu tần số cao.
Các nguyên nhân bao gồm độ bền xé thấp của vật liệu silicon, độ cứng của đệm quá cao làm giảm tính linh hoạt, hoạt động tần số cao liên tục gây ra hiện tượng mỏi, hư hỏng cơ học do tiếp xúc với các cạnh phôi sắc nhọn và xuống cấp vật liệu do bảo quản không đúng cách dưới ánh sáng mặt trời hoặc môi trường nhiệt độ cao.
Các giải pháp chính là lựa chọn công thức silicon có độ bền xé cao như HY-912 với độ bền xé 25±2 kN/m được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng đòi hỏi nhiều màu sắc, độ cứng của miếng đệm phù hợp với yêu cầu phôi cụ thể, thực hiện lập kế hoạch sản xuất 合理 cho phép các miếng đệm phục hồi sau các lần chạy cường độ cao, thiết kế hình dạng miếng đệm để tránh tiếp xúc với các đặc điểm phôi sắc nét và bảo quản các miếng đệm không sử dụng trong môi trường tối mát, được bọc trong màng bảo vệ để ngăn ngừa lão hóa sớm.
Sưng và biến dạng
Sự trương nở và biến dạng biểu hiện ở sự tăng thể tích của miếng đệm, thay đổi kích thước và độ bám dính bề mặt. Những thay đổi này gây ra sai lệch mẫu và lỗi đăng ký khi in nhiều màu, dẫn đến sản phẩm bị loại bỏ.
Nguyên nhân cơ bản là do sự hấp thụ dung môi do tiếp xúc lâu với mực in và chất tẩy rửa. Mực gốc dung môi mạnh tạo ra hiệu ứng phồng rộp đáng kể hơn so với các công thức nhẹ hơn. Sử dụng các chất tẩy rửa mạnh như axeton hoặc toluene trực tiếp trên bề mặt đệm sẽ đẩy nhanh quá trình thoái hóa này.
Các giải pháp bao gồm lựa chọn công thức silicon có khả năng kháng mực và dung môi đã được chứng minh, chỉ sử dụng chất làm sạch miếng đệm do nhà sản xuất khuyến nghị, thực hiện lịch kiểm tra miếng đệm thường xuyên và thay thế kịp thời khi có dấu hiệu sưng tấy đầu tiên và dành riêng các miếng đệm cho các màu mực khác nhau để giảm thiểu tiếp xúc chéo với các hệ dung môi khác nhau.
Phần kết luận
Quản lý lỗi đầu in pad hiệu quả đòi hỏi một cách tiếp cận có hệ thống bao gồm lựa chọn vật liệu, kỹ thuật làm khuôn, tối ưu hóa thông số in và các quy trình bảo trì định kỳ. Hongye Silicone khuyến nghị thiết lập hồ sơ theo dõi việc sử dụng miếng đệm để xác định các mẫu lỗi và tương quan chúng với các vật liệu hoặc thông số quy trình cụ thể. Lựa chọn nguyên liệu silicon ổn định chất lượng từ những nguồn đáng tin cậy vẫn là biện pháp phòng ngừa hiệu quả nhất. Dòng sản phẩm in pad Hongye Silicone hoàn chỉnh (HY-901, HY-902, HY-912, HY-916) trải qua quá trình kiểm tra hàng loạt nghiêm ngặt và được hỗ trợ kỹ thuật miễn phí để giúp khách hàng giải quyết các thách thức về in pad.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
