Bầu điện tử cho bao bì cấp wafer

Tổng quan về sản phẩm

Các tính năng và ưu điểm chính

1. Độ dẫn nhiệt và cách nhiệt tuyệt vời : Độ dẫn nhiệt ≥0,8 W/(m·k), tản nhiệt hiệu quả do các thành phần ở cấp độ tấm bán dẫn tạo ra trong quá trình vận hành; độ bền điện môi cao ( ≥25 kV/mm) và điện trở suất thể tích ( ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), đảm bảo khả năng cách nhiệt vượt trội, tránh đoản mạch và nhiễu tín hiệu.
2. Ứng suất xử lý thấp & Không tỏa nhiệt : Xử lý không tỏa nhiệt, tốc độ co ngót thấp, ứng suất xử lý tối thiểu, bảo vệ các miếng đệm và thành phần liên kết wafer mỏng manh khỏi bị hư hại, đảm bảo tính toàn vẹn cấu trúc của bao bì ở cấp độ wafer.
3. Bảo dưỡng nhanh & Vận hành dễ dàng : Tốc độ lưu hóa nhanh, thời gian vận hành 30-60 phút ở 25oC, lưu hóa 4-5 giờ ở nhiệt độ phòng hoặc 20 phút ở 80oC; Tỷ lệ trộn trọng lượng 1:1, dễ vận hành, nâng cao hiệu quả sản xuất cho sản xuất hàng loạt WLP.
4. Độ bám dính mạnh mẽ và khả năng tương thích rộng : Độ bám dính tuyệt vời với các chất nền wafer, PCB, nhôm, đồng và thép không gỉ, liên kết chặt chẽ các thành phần, ngăn chặn sự xâm nhập của hơi ẩm, bụi và các chất hóa học; không ăn mòn các bộ phận wafer mỏng manh, đảm bảo bảo vệ lâu dài.
5. Chất chống cháy & Có thể tùy chỉnh : Loại chất chống cháy UL94-V1, ức chế quá trình đốt cháy hiệu quả, đảm bảo an toàn WLP; Là nhà sản xuất hợp chất bầu silicon chuyên nghiệp, chúng tôi tùy chỉnh độ nhớt, độ cứng, tốc độ đóng rắn và độ dẫn nhiệt để phù hợp với các thông số kỹ thuật WLP khác nhau.

Cách sử dụng

1. Chuẩn bị trước khi trộn: Khuấy kỹ Thành phần A (chất lỏng màu xám đen) và Thành phần B (chất lỏng màu trắng) trong các thùng chứa tương ứng để đảm bảo tính đồng nhất, tránh sự phân tầng ảnh hưởng đến độ dẫn nhiệt và độ bám dính với các thành phần ở cấp độ wafer.
2. Trộn chính xác: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng 1:1 của Thành phần A và Thành phần B, khuấy chậm và đều để đảm bảo tích hợp hoàn toàn không có bọt khí gây tích tụ nhiệt hoặc hỏng cách nhiệt.
3. Khử khí (Tùy chọn): Sau khi trộn, đặt chất kết dính vào thùng chứa chân không ở 0,08MPa trong 3 phút để loại bỏ bọt khí, sau đó cẩn thận đổ nó lên bao bì dạng wafer để đảm bảo phủ kín toàn bộ các bộ phận và miếng liên kết.
4. Chữa bệnh: Chữa ở nhiệt độ phòng (4-5 giờ) hoặc đun nóng đến 80oC trong 20 phút để tăng tốc độ chữa bệnh; lưu ý rằng hiệu quả đóng rắn bị ảnh hưởng rất nhiều bởi nhiệt độ và việc gia nhiệt thích hợp có thể tăng tốc độ lưu hóa trong môi trường nhiệt độ thấp.

Kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật

Chứng nhận & Tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất & kiểm soát chất lượng

Câu hỏi thường gặp