HONG YE SILICONE Hợp chất bầu điện tử cho gói bốn mặt phẳng (QFP) là loại silicon đóng rắn bổ sung hai thành phần có độ tin cậy cao, còn được gọi là chất đóng gói silicone và hợp chất bầu điện tử , được thiết kế để bảo vệ QFP. Được chế tạo từ nguyên liệu silicon có độ tinh khiết cao, nó có tỷ lệ trộn trọng lượng có thể điều chỉnh, ứng suất đóng rắn cực thấp, khả năng chịu nhiệt độ tuyệt vời (-60oC đến 220oC), độ bám dính mạnh và độ biến động tối thiểu. Nó xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ nóng, bảo vệ chân QFP khỏi bị uốn cong và ăn mòn, đảm bảo tính cách điện và độ ổn định tín hiệu, tuân thủ RoHS của EU và hỗ trợ tùy chỉnh thông số đầy đủ (khoảng 198 ký tự).
Tổng quan về sản phẩm
Hợp chất bầu điện tử của chúng tôi được phát triển đặc biệt cho Gói Quad Flat (QFP), dành riêng để đóng gói, niêm phong, cách điện và bảo vệ chip QFP, chân mỏng, miếng PCB và các bộ phận xung quanh. Là nhà sản xuất hàng đầu về silicone lỏng và silicone đóng rắn bổ sung , chúng tôi tối ưu hóa công thức cho các chốt bước nhỏ và cấu trúc mỏng manh của QFP, tăng cường ứng suất đóng rắn thấp, chống rung và độ bám dính tuyệt vời. So với nhựa bầu epoxy , nó có hàm lượng chất dễ bay hơi tối thiểu, không tỏa nhiệt trong quá trình đóng rắn, tính linh hoạt tốt, tránh uốn cong, tách rời và nhiễu tín hiệu của chân QFP.
Các tính năng và ưu điểm chính
- Ứng suất bảo dưỡng cực thấp & Bảo vệ chốt : Công thức ứng suất thấp có thể tùy chỉnh, xử lý mà không tỏa nhiệt, tốc độ co ngót tối thiểu, hấp thụ hiệu quả ứng suất nhiệt và cơ học, bảo vệ các chân bước QFP khỏi bị cong, gãy và ăn mòn, đảm bảo truyền tín hiệu ổn định của cụm QFP.
- Cách nhiệt & Chống nhiễu vượt trội : Độ bền điện môi cao ( ≥25 kV/mm) và điện trở suất thể tích ( ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), đảm bảo cách điện tuyệt vời giữa các chân QFP và các bộ phận lân cận; cách ly hiệu quả nhiễu điện từ bên ngoài, tránh méo tín hiệu và đoản mạch.
- Độ bám dính mạnh & khả năng tương thích rộng : Độ bám dính tuyệt vời với các chất nền PCB, PC, nhôm, đồng, thép không gỉ và chip QFP, liên kết chặt chẽ các cụm QFP với PCB; không ăn mòn các chốt hoặc bề mặt phoi, đảm bảo đóng gói chắc chắn và lâu dài mà không bị bong tróc.
- Ổn định nhiệt độ và môi trường tuyệt vời : Hiệu suất ổn định từ -60oC đến 220oC, chống lại chu kỳ nhiệt độ khắc nghiệt và môi trường khắc nghiệt; không thấm nước, chống ẩm, chống bụi và chống ăn mòn, thích ứng với điều kiện làm việc điện tử ô tô, công nghiệp và độ chính xác cao.
- Vận hành dễ dàng & Khả năng tùy chỉnh : Tỷ lệ trộn trọng lượng có thể điều chỉnh, khử khí chân không tùy chọn (0,01MPa trong 3 phút), có thể xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ được làm nóng, nâng cao hiệu quả đóng gói; Với tư cách là nhà sản xuất hợp chất bầu silicon chuyên nghiệp, chúng tôi tùy chỉnh độ nhớt, độ cứng và tính linh hoạt để phù hợp với các bước đóng gói và bước chân QFP khác nhau.
Cách sử dụng
- Chuẩn bị trước khi trộn: Khuấy kỹ Thành phần A để phân bố đều các chất độn đã lắng và lắc mạnh Thành phần B để đảm bảo tính đồng nhất, tránh sự phân tầng ảnh hưởng đến độ bám dính và độ ổn định của chốt QFP.
- Trộn chính xác: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng được khuyến nghị của Thành phần A và B, khuấy chậm và đều để đảm bảo tích hợp hoàn toàn không có bọt khí gây ra khe hở cách nhiệt hoặc tập trung ứng suất lên các chân QFP.
- Khử khí (Tùy chọn): Sau khi trộn, đặt chất kết dính vào thùng chứa chân không ở áp suất 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bọt khí, sau đó cẩn thận đổ nó lên các cụm QFP để đảm bảo phủ kín toàn bộ các chân và miếng PCB mà không chịu áp lực quá lớn làm cong các chân.
- Bảo dưỡng: Đặt các cụm QFP đã đóng gói ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt để tăng tốc độ lưu hóa; tham gia quy trình tiếp theo sau khi bảo dưỡng cơ bản và đảm bảo bảo dưỡng hoàn toàn trong 24 giờ. Lưu ý: Nhiệt độ và độ ẩm môi trường ảnh hưởng đáng kể đến tốc độ đóng rắn và hiệu suất QFP.
Kịch bản ứng dụng
Hợp chất bầu điện tử chuyên dụng này được sử dụng rộng rãi cho Gói Quad Flat (QFP) trong thiết bị điện tử ô tô (mô-đun điều khiển trên xe, mô-đun cảm biến), điều khiển công nghiệp (lắp ráp điện tử có độ chính xác cao), điện tử tiêu dùng (máy tính xách tay, thiết bị thông minh), thiết bị y tế và thiết bị liên lạc. Đó là lý tưởng để đóng gói chip QFP bằng các chân có bước cao, ngăn ngừa hiện tượng cong chân và hỏng tín hiệu, đảm bảo hoạt động ổn định trong các hệ thống điện tử nhỏ gọn. Nó nâng cao độ tin cậy của QFP, giảm tỷ lệ thất bại, cải thiện khả năng thích ứng với môi trường và tương thích với silicone tạo mẫu nhanh để tăng tốc R&D sản phẩm QFP mới.
Thông số kỹ thuật
Loại bảo dưỡng: Bổ sung-bảo dưỡng; Tỷ lệ trộn (A:B): Có thể tùy chỉnh (tỷ lệ trọng lượng); Ngoại hình: Chất lỏng (cả hai thành phần); Độ nhớt: Có thể tùy chỉnh (phù hợp với phạm vi phủ sóng của chân QFP); Độ cứng (Shore A): Có thể tùy chỉnh; Nhiệt độ hoạt động: -60oC đến 220oC; Độ bền điện môi: ≥25 kV/mm; Điện trở suất khối: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Mất điện môi: Thấp (có thể tùy chỉnh); Biến động: Tối thiểu; Thời gian bảo dưỡng: 24 giờ (nhiệt độ phòng, tăng tốc nhiệt); Chất nền liên kết: PCB, PC, nhôm, đồng, thép không gỉ, chất nền chip QFP; Tuân thủ: RoHS của EU; Thời hạn sử dụng: 12 tháng. Tất cả các thông số chính đều có thể tùy chỉnh hoàn toàn.
Chứng nhận & Tuân thủ
Hợp chất bầu điện tử của chúng tôi tuân thủ các tiêu chuẩn điện tử, an toàn và bảo vệ môi trường quốc tế: ISO 9001 (kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt), Chứng nhận CE, Chỉ thị RoHS của EU, đáp ứng yêu cầu sản xuất QFP toàn cầu, được các nhà sản xuất điện tử và đối tác mua sắm toàn cầu tin cậy.
Tùy chọn tùy chỉnh
Chúng tôi cung cấp các giải pháp phù hợp dành riêng cho QFP: công thức tùy chỉnh (điều chỉnh đặc tính điện môi, độ nhớt, độ cứng và tốc độ đóng rắn), tối ưu hóa chống uốn cong và đóng gói linh hoạt để đáp ứng nhu cầu R&D nguyên mẫu và sản xuất quy mô lớn của các ngành công nghiệp khác nhau.
Quy trình sản xuất & kiểm soát chất lượng
Chúng tôi thực hiện quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt gồm 5 bước: sàng lọc nguyên liệu silicon có độ tinh khiết cao, trộn công thức tự động chính xác, kiểm tra hiệu suất (đặc tính điện môi, độ bám dính, chống nhiễu), xác minh xử lý và đóng gói kín. Công suất hàng tháng của chúng tôi vượt quá 500 tấn, hỗ trợ nguồn cung ổn định cho các đơn hàng toàn cầu. Sản phẩm không độc hại, có thể vận chuyển như các hóa chất thông thường và có thời hạn sử dụng 12 tháng khi được niêm phong và bảo quản đúng cách.
Câu hỏi thường gặp
Q: Nó có phù hợp với các gói QFP có cường độ cao không?
Trả lời: Có, nó có ứng suất xử lý cực thấp, bảo vệ hiệu quả các chân có bước nhỏ khỏi bị uốn cong và đảm bảo truyền tín hiệu ổn định.
Câu hỏi: Nó có ảnh hưởng đến độ dẫn điện của pin QFP không?
Trả lời: Không, nó có đặc tính điện môi ổn định, không gây nhiễu khi truyền tín hiệu QFP.
Hỏi: Thời gian chữa bệnh là bao lâu?
A: 24 giờ ở nhiệt độ phòng, tăng tốc nhiệt.
Hỏi: Thời hạn sử dụng?
A: 12 tháng khi được niêm phong và bảo quản đúng cách.
Hỏi: Nó có thể được tùy chỉnh cho các bước chân QFP khác nhau không?
Trả lời: Có, chúng tôi điều chỉnh độ nhớt và độ cứng để phù hợp với các thông số kỹ thuật QFP và tình huống đóng gói khác nhau.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Liên hệ với bây giờ