Tổng quan về sản phẩm
Chất kết dính đóng gói điện tử hiệu suất cao này bao gồm các công thức đóng rắn bổ sung và ngưng tụ, được tối ưu hóa đặc biệt cho các bảng công nghệ hỗn hợp kết hợp bảng cách điện PCB, CPU, PC và vật liệu acrylic PMMA. Nó vượt trội về độ bám dính, bịt kín và ổn định nhiệt trên nhiều bề mặt, khắc phục khả năng tương thích kém của keo dán bầu thông thường trên các cấu trúc vật liệu hỗn hợp. Sau khi đóng rắn, nó tạo thành một lớp bảo vệ linh hoạt giúp giảm ứng suất nhiệt và che chắn các tấm wafer bên trong và dây liên kết vàng để hoạt động ổn định lâu dài.
Tính năng và ưu điểm của sản phẩm cốt lõi
Được thiết kế riêng cho bao bì bo mạch công nghệ hỗn hợp, sản phẩm này mang lại hiệu suất toàn diện chưa từng có cho các tổ hợp điện tử đa vật liệu:
1. Độ bám dính đa nền phổ quát: Liên kết chắc chắn các vật liệu nhôm, đồng, thép không gỉ, PC, PMMA và PCB, phù hợp hoàn hảo với các cấu trúc composite bảng công nghệ hỗn hợp.
2. Hiệu suất bảo vệ hoàn toàn: Tích hợp các chức năng chống thấm nước, chống ẩm, chống bụi, chống ăn mòn, cách nhiệt và chống sốc, với khả năng chống xói mòn ozone và hóa học tuyệt vời.
3. Khả năng chịu nhiệt độ rộng: Hoạt động ổn định từ -60oC đến 220oC, giảm ứng suất luân chuyển nhiệt một cách hiệu quả và ngăn ngừa hư hỏng linh kiện trên các bảng mạch có cấu trúc hỗn hợp.
4. Độ biến động thấp và độ ổn định cao: Có hàm lượng chất bay hơi thấp và độ bền kết cấu cao, đảm bảo không suy giảm hiệu suất cho các hệ thống điện tử hỗn hợp phức tạp.
Kịch bản ứng dụng
Lý tưởng cho việc đóng gói, bịt kín, làm đầy và bảo vệ khả năng chịu áp lực của bảng công nghệ hỗn hợp bằng vật liệu composite. Được sử dụng rộng rãi trong các bảng mạch lai công nghiệp, mô-đun điều khiển thông minh và cụm điện tử nhiều lớp. Nó thống nhất việc bảo vệ các thành phần nền khác nhau, giảm tỷ lệ hỏng bo mạch do không tương thích vật liệu, cải thiện năng suất thành phẩm và cắt giảm chi phí sản xuất và bảo trì của nhà sản xuất.
Quy trình sử dụng từng bước
1. Khuấy trước: Khuấy hoàn toàn thành phần A để đồng nhất hóa các chất độn đã lắng và lắc kỹ thành phần B để có hiệu suất ổn định.
2. Trộn tiêu chuẩn: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng thành phần AB để đảm bảo trộn đều và tương thích ổn định cho các bề mặt hỗn hợp.
3. Khử bọt chân không: Đặt keo đã hỗn hợp vào thùng chứa chân không 0,01MPa trong 3 phút để khử bọt để loại bỏ bong bóng trong các khoảng trống phức tạp của bảng.
4. Hoạt động bảo dưỡng: Áp dụng nhiệt độ phòng hoặc xử lý bằng nhiệt. Quá trình đóng rắn hoàn toàn mất 24 giờ, hiệu quả đóng rắn bị ảnh hưởng bởi nhiệt độ và độ ẩm môi trường.
Chứng nhận & Tuân thủ
Các sản phẩm silicon của chúng tôi vượt qua các chứng nhận ISO 9001, CE và UL và tuân thủ các tiêu chuẩn môi trường ROHS. Là nguyên liệu silicon công nghiệp đủ tiêu chuẩn, chúng đáp ứng các thông số kỹ thuật an toàn điện tử toàn cầu và hỗ trợ thương mại xuất khẩu trên toàn thế giới.
Tùy chọn tùy chỉnh
Chúng tôi cung cấp tùy biến OEM chuyên nghiệp. Độ cứng, độ nhớt, thời gian vận hành và tốc độ đóng rắn có thể được điều chỉnh để thích ứng với các quy trình đóng gói bảng công nghệ hỗn hợp khác nhau.
Kiểm soát sản xuất & chất lượng
Được hỗ trợ bởi hơn 20 năm kinh nghiệm sản xuất, chúng tôi thực hiện sản xuất được tiêu chuẩn hóa và QC toàn bộ quy trình nghiêm ngặt. Thử nghiệm mẫu trước khi sản xuất và kiểm tra toàn bộ trước khi giao hàng đảm bảo chất lượng lô ổn định.
Câu hỏi thường gặp
Q1: Nó có thể thích ứng với các vật liệu bảng hỗn hợp khác nhau không? Đ: Vâng. Nó có độ bám dính và khả năng tương thích phổ quát cho nhiều chất nền kim loại và nhựa, phù hợp với tất cả các bảng công nghệ hỗn hợp phổ thông.
Câu hỏi 2: Silicon phân tầng có thể sử dụng để đóng gói bảng hỗn hợp không? Trả lời: Sự phân tầng nhẹ là bình thường sau khi bảo quản lâu. Việc khuấy đều sẽ không ảnh hưởng đến độ bám dính và hiệu quả bảo vệ.
Câu 3: Làm thế nào để bảo quản silicone bầu hỗn hợp? A: Giữ kín bảo quản. Nên sử dụng hết keo AB hỗn hợp một lần để tránh lãng phí và suy giảm hiệu suất.