Hợp chất bầu điện tử không sơn lót có độ bền liên kết cao của HONG YE SILICONE là một loại silicone hai phần tự dính được nâng cấp được thiết kế để đơn giản hóa quy trình đóng gói điện tử. Với khả năng đóng gói tự mồi được tăng cường độ bám dính, công thức này hỗ trợ bầu mô-đun xử lý bề mặt hiệu quả mà không cần xử lý bề mặt và mang lại khả năng bảo vệ độ bám bề mặt đáng tin cậy lâu dài. Loại bỏ các quy trình sơn lót bổ sung, hợp chất bầu này giúp cắt giảm chi phí nguyên liệu thô và nhân công trong khi vẫn duy trì khả năng cách nhiệt, chịu nhiệt độ và hiệu suất liên kết cấu trúc tuyệt vời cho các thiết bị điện tử đa nền.
Tổng quan về sản phẩm
Ngoài các loại bảo dưỡng bổ sung và ngưng tụ, hợp chất bầu điện tử có độ bám dính cao này được thiết kế để đóng gói, bịt kín và làm đầy bằng nén trên các linh kiện điện tử khác nhau. Nó đạt được hiệu suất tự liên kết mạnh mẽ trên PCB, PC, PMMA, CPU và các vật liệu phổ biến như nhôm, đồng và thép không gỉ mà không cần sơn lót. Vật liệu được xử lý hoạt động ổn định từ -60oC đến 220oC, hấp thụ ứng suất chu kỳ nhiệt và bảo vệ chip và dây liên kết đồng thời ngăn ngừa sự phân tách và bong tróc trong các điều kiện làm việc phức tạp.
Thông số kỹ thuật
Được cải tiến bằng chất tăng cường độ bám dính hiệu quả cao bên trong, loại silicone không sơn lót này thực hiện việc đóng gói tự mồi nhằm thúc đẩy độ bám dính mà không cần xử lý trước hoặc sơn nền. Nó có hàm lượng chất dễ bay hơi thấp, khả năng kháng ozone vượt trội và tính ổn định hóa học. Hiệu suất tản nhiệt của nó giống hệt với Hợp chất bầu dẫn nhiệt hàng đầu của chúng tôi. Nhóm của chúng tôi có thể tùy chỉnh độ bền liên kết, độ nhớt và thời gian lưu hóa để đáp ứng các yêu cầu đa dạng về bầu mô-đun không xử lý bề mặt.
Tính năng & Ưu điểm sản phẩm
Hợp chất bầu không sơn lót này vượt trội hơn các sản phẩm silicon truyền thống với các ưu điểm hướng đến quy trình và tiết kiệm chi phí:
1. Liên kết không cần sơn lót: Nhận ra khả năng đóng gói tự mồi được tăng cường độ bám dính để bỏ qua lớp sơn lót và đơn giản hóa quy trình sản xuất.
2. Không xử lý trước: Hỗ trợ bầu mô-đun xử lý bề mặt trực tiếp không cần xử lý để giảm thời gian xử lý trước cho dây chuyền lắp ráp hàng loạt.
3. Độ bám dính cực cao: Cung cấp khả năng bảo vệ độ bám bề mặt ổn định, đáng tin cậy để tránh sự phân tách do thay đổi nhiệt độ và độ rung.
4. Bảo vệ toàn diện: Tích hợp các đặc tính chống thấm nước, chống sốc và cách điện để cân bằng độ ổn định liên kết và bảo vệ rào cản môi trường.
Kịch bản ứng dụng
Là chất kết dính đóng gói điện tử tiết kiệm chi phí, loại silicone bầu không sơn lót này được sử dụng rộng rãi cho các mô-đun điện, thiết bị điện tử tiêu dùng, bảng mạch công nghiệp và các thiết bị composite đa vật liệu. Nó tối ưu hóa quy trình lắp ráp và giảm chi phí vận hành, đóng vai trò là giải pháp thay thế được nâng cấp cho Chất đóng gói Silicone phụ thuộc vào lớp lót thông thường.
Quy trình sử dụng từng bước
1. Khuấy trước: Khuấy đều Phần A để phân phối lại chất tăng cường kết dính bên trong và lắc hoàn toàn Phần B để trộn đều.
2. Tỷ lệ chính xác: Trộn các thành phần A và B theo đúng tỷ lệ trọng lượng tiêu chuẩn để duy trì hiệu suất không cần sơn lót có độ bám dính cao ban đầu.
3. Khử bọt chân không: Đặt silicone đã trộn vào bên trong hộp chân không 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bong bóng trước khi truyền trực tiếp.
4. Hướng dẫn bảo dưỡng: Hỗ trợ bảo dưỡng ở nhiệt độ phòng hoặc gia nhiệt với chu kỳ bảo dưỡng đầy đủ 24 giờ; không cần đánh bóng hoặc sơn lót bề mặt thêm trong suốt quá trình.
Chứng nhận và tuân thủ
Tất cả các sản phẩm HONG YE SILICONE đều có chứng nhận ISO9001, CE và RoHS. Hợp chất bầu có độ bền liên kết cao này tuân thủ các tiêu chuẩn sản xuất điện tử quốc tế và quy định xuất khẩu toàn cầu.
Tùy chọn tùy chỉnh
Chúng tôi cung cấp tùy chỉnh cá nhân độc quyền. Khách hàng có thể điều chỉnh độ nhớt của chất kết dính, cường độ liên kết và độ cứng để phù hợp với các giải pháp đóng gói không cần sơn lót tùy chỉnh cho các chất nền cụ thể.
Quy trình sản xuất
Chúng tôi áp dụng quy trình sản xuất tiêu chuẩn hóa không bụi và thử nghiệm độ bám dính trên nhiều bề mặt. Mỗi lô đều trải qua quá trình phát hiện độ bền của lớp vỏ để mang lại độ bám dính đủ tiêu chuẩn thúc đẩy quá trình đóng gói tự mồi và bảo vệ độ bám bề mặt đáng tin cậy cho các nhà sản xuất điện tử toàn cầu.
Câu hỏi thường gặp
Câu 1: Thiết kế không sơn lót mang lại lợi ích gì cho sản xuất?
Trả lời: Nó nhận ra khả năng đóng gói tự mồi được tăng cường độ bám dính, hỗ trợ không có mô-đun xử lý bề mặt trong bầu,
tiết kiệm chi phí sơn lót và rút ngắn chu kỳ sản xuất tổng thể.
Câu 2: Sự phân tầng keo có làm suy yếu lực liên kết không?
A: Sự phân tầng keo là bình thường trong quá trình bảo quản. Khuấy kỹ trước khi sử dụng, khả năng tự dính và toàn diện của nó
hiệu suất bảo vệ không thay đổi.
Câu 3: Sản phẩm này phù hợp với chất nền nào?
Trả lời: Nó phù hợp với hầu hết các chất nền phổ biến bao gồm PCB, PC, PMMA, CPU và các vật liệu kim loại khác nhau, mang lại sự phổ biến
bảo vệ độ bám nền đáng tin cậy.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Liên hệ với bây giờ