Silicone Potting điện tử Cơ chế xử lý kép của HONG YE SILICONE áp dụng công nghệ đóng gói lai UV cộng với độ ẩm cải tiến, phá vỡ các hạn chế của chất kết dính silicone xử lý đơn. Vật liệu bầu hệ thống kép này hỗ trợ bầu mô-đun xử lý vùng bóng hiệu quả và mang lại khả năng bảo vệ khả năng thích ứng quy trình linh hoạt đáng tin cậy. Nó có thể được xử lý nhanh chóng bằng tia UV cho các khu vực tiếp xúc và được đông cứng hoàn toàn thông qua độ ẩm xung quanh cho các khu vực có bóng râm, giải quyết hoàn hảo các vấn đề chưa được xử lý đối với các thiết bị điện tử có cấu trúc phức tạp và tối ưu hóa hiệu quả sản xuất tổng thể.
Tổng quan về sản phẩm
Ngoài các công thức đóng rắn bổ sung và ngưng tụ, hợp chất bầu điện tử xử lý kép này được thiết kế để đóng gói, bịt kín và lấp đầy khoảng trống của các tổ hợp điện tử phức tạp. Nó có tính năng bám dính và ổn định nhiệt tuyệt vời cho PCB, PC, PMMA, CPU và các chất nền kim loại đa dạng bao gồm nhôm, đồng và thép không gỉ. Sau khi đóng rắn, silicone hoạt động ổn định trong khoảng từ -60oC đến 220oC, giảm ứng suất luân chuyển nhiệt, đồng thời bảo vệ chip và dây liên kết bằng chế độ xử lý kép để thích ứng với bố cục đóng gói phức tạp.
Tính năng & Ưu điểm sản phẩm
Loại silicone xử lý kép này vượt trội hơn các sản phẩm bầu xử lý đơn truyền thống nhờ các ưu điểm xử lý linh hoạt:
1. Thiết kế xử lý kép: Áp dụng phương pháp đóng gói kết hợp độ ẩm và tia cực tím trưởng thành để hiện thực hóa các chế độ xử lý kép và loại bỏ các hạn chế xử lý.
2. Củng cố vùng bóng: Đạt được bầu mô-đun xử lý vùng bóng chuyên nghiệp để giải quyết các vấn đề chưa được xử lý đối với các khoảng trống được che phủ và ẩn.
3. Tính linh hoạt của quy trình cao: Cung cấp khả năng bảo vệ khả năng thích ứng quy trình linh hoạt toàn diện, tương thích với dây chuyền lắp ráp tự động và thủ công.
4. Bảo vệ toàn diện: Có đặc tính chống nước, cách nhiệt và chống sốc để cân bằng giữa sự tiện lợi khi xử lý và độ an toàn của linh kiện.
Kịch bản ứng dụng
Là chất kết dính đóng gói điện tử đa quy trình, silicone xử lý kép này được sử dụng rộng rãi cho các cảm biến có cấu trúc 3D, mô-đun LED không đều, bảng mạch xếp chồng và thiết bị điện tử chính xác nhỏ gọn. Nó làm giảm tỷ lệ lỗi của sản phẩm do quá trình đóng rắn không hoàn toàn gây ra, đóng vai trò như một giải pháp thay thế nâng cấp cho Chất đóng gói silicone xử lý đơn truyền thống.
Quy trình sử dụng từng bước
1. Khuấy trước: Khuấy đều Phần A để phân tán các chất độn đóng rắn có chức năng và lắc hoàn toàn Phần B để đảm bảo các thành phần đồng nhất.
2. Tỷ lệ chính xác: Trộn các thành phần A và B theo tỷ lệ trọng lượng chính thức để duy trì hiệu suất cấu trúc xử lý kép ổn định.
3. Khử bọt chân không: Đặt silicone đã pha trộn vào thùng chứa chân không 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bong bóng trước khi đóng gói tưới máu.
4. Hoạt động bảo dưỡng: Chữa các bộ phận tiếp xúc bằng tia UV; các khu vực ẩn hoàn thành việc xử lý thứ cấp thông qua độ ẩm xung quanh và quá trình hóa rắn hoàn toàn mất 24 giờ.
Chứng nhận và tuân thủ
Tất cả các sản phẩm SILICONE HONG YE đều đạt các chứng nhận có thẩm quyền ISO 9001, CE và RoHS. Loại silicon bầu chữa bệnh kép này tuân thủ các tiêu chuẩn sản xuất điện tử chính xác toàn cầu và quy định xuất khẩu.
Tùy chọn tùy chỉnh
Chúng tôi cung cấp tùy chỉnh cá nhân độc quyền. Khách hàng có thể điều chỉnh độ nhớt, độ cứng được xử lý và tốc độ xử lý tia cực tím/độ ẩm để phát triển các giải pháp đóng gói có khả năng thích ứng quy trình linh hoạt phù hợp.
Quy trình sản xuất
Chúng tôi áp dụng quy trình sản xuất kín không bụi và thử nghiệm hiệu suất xử lý kép. Mỗi lô đều trải qua quá trình xác minh xử lý bằng tia cực tím và độ ẩm để cung cấp khả năng đóng gói kết hợp UV cộng với độ ẩm đủ tiêu chuẩn và bầu mô-đun xử lý vùng bóng cho các nhà sản xuất điện tử toàn cầu.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Ưu điểm cốt lõi của cơ chế chữa bệnh kép là gì?
Trả lời: Nó thực hiện việc đóng gói kết hợp giữa tia cực tím và độ ẩm, hỗ trợ bầu mô-đun xử lý vùng bóng và cung cấp
bảo vệ khả năng thích ứng quy trình linh hoạt cho các linh kiện điện tử có hình dạng phức tạp.
Câu 2: Sự phân tầng keo có ảnh hưởng đến hiệu quả chữa bệnh không?
Đáp: Phân tầng là một tính năng lưu trữ thông thường. Khuấy đều trước khi sử dụng, hiệu quả chữa bệnh kép và bảo vệ của nó
hiệu suất sẽ không bị tổn hại.
Câu 3: Sản phẩm này có thân thiện với sản xuất tự động không?
Đ: Chắc chắn rồi. Chế độ xử lý kép của nó thích ứng với các quy trình lắp ráp khác nhau, cải thiện đáng kể tính linh hoạt trong sản xuất
cho dây chuyền sản xuất hàng loạt tự động.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Liên hệ với bây giờ