Silicone bầu điện tử xử lý nhiệt độ thấp của HONG YE SILICONE là một loại silicone quy trình đóng gói xử lý lạnh chuyên dụng được thiết kế cho các thiết bị điện tử dễ vỡ và nhạy cảm với nhiệt. Nó hỗ trợ bầu mô-đun thành phần nhạy cảm với nhiệt chuyên nghiệp và có tính năng bảo vệ phản ứng tỏa nhiệt thấp ổn định trong quá trình đóng rắn. Loại silicon hai phần này tránh hư hỏng ở nhiệt độ cao đối với các bộ phận mỏng manh, giữ được khả năng cách nhiệt, chống thấm tuyệt vời và ổn định ở nhiệt độ rộng. Đây là giải pháp lý tưởng cho các thiết bị điện tử chính xác không thể chịu được nhiệt độ cao và tác động nhiệt.
Tổng quan về sản phẩm
Ngoài các công thức đóng rắn bổ sung và ngưng tụ, hợp chất bầu điện tử đóng rắn ở nhiệt độ thấp này tập trung vào việc đóng gói, bịt kín và lấp đầy khoảng trống cho các mô-đun điện tử chính xác. Nó mang lại độ bám dính và độ ổn định nhiệt vượt trội trên PCB, PC, PMMA, CPU và nhiều chất nền kim loại bao gồm nhôm, đồng và thép không gỉ. Silicon lưu hóa hoạt động ổn định từ -60oC đến 220oC, hấp thụ ứng suất luân chuyển nhiệt và bảo vệ chip cũng như dây liên kết mà không tạo ra nhiệt quá mức trong quá trình lưu hóa.
Thông số kỹ thuật
Được tối ưu hóa với công thức kích hoạt ở nhiệt độ thấp, silicone này áp dụng quy trình đóng gói xử lý lạnh đáng tin cậy với lượng nhiệt xử lý cực thấp. Nó có hàm lượng chất dễ bay hơi thấp, khả năng chống ozon tuyệt vời và khả năng chống xói mòn hóa học. Hiệu suất tản nhiệt của nó tương đương với Hợp chất bầu dẫn nhiệt trưởng thành của chúng tôi. Chúng tôi có thể tùy chỉnh độ nhớt, ngưỡng nhiệt độ xử lý và thời gian vận hành để đáp ứng các yêu cầu đa dạng về bầu mô-đun thành phần nhạy cảm với nhiệt.
Tính năng & Ưu điểm sản phẩm
Loại silicon lưu hóa ở nhiệt độ thấp này đặc biệt phục vụ cho việc đóng gói điện tử có độ chính xác cao so với các vật liệu làm bầu thông thường:
1. Đóng gói xử lý lạnh: Áp dụng quy trình đóng gói xử lý lạnh tiên tiến, loại bỏ các quy trình nướng ở nhiệt độ cao và giảm tiêu thụ năng lượng sản xuất.
2. Khả năng tương thích nhạy cảm với nhiệt: Đạt được bầu mô-đun thành phần nhạy cảm với nhiệt an toàn, ngăn ngừa biến dạng nhiệt và cháy nổ của các bộ phận có độ chính xác dễ vỡ.
3. Hiệu suất tỏa nhiệt thấp: Cung cấp khả năng bảo vệ ổn định cho phản ứng tỏa nhiệt thấp với phản ứng lưu hóa nhẹ, không gây hư hỏng linh kiện hoặc nhiệt độ cao cục bộ.
4. Bảo vệ toàn diện: Tích hợp khả năng chống thấm nước, chống sốc, cách nhiệt và nhiệt độ để đảm bảo các thiết bị được đóng gói hoạt động ổn định lâu dài.
Kịch bản ứng dụng
Là chất kết dính đóng gói điện tử cấp chính xác, sản phẩm này được ứng dụng rộng rãi cho các cảm biến vi mô, mô-đun chip dễ vỡ, thiết bị điện tử tiêu dùng chịu nhiệt độ thấp và linh kiện điện tử ô tô chính xác. Nó làm giảm một cách hiệu quả tỷ lệ lỗi của sản phẩm do xử lý nhiệt, thay thế chất đóng gói silicone đóng rắn ở nhiệt độ cao truyền thống để đóng gói thiết bị mỏng manh.
Quy trình sử dụng từng bước
1. Khuấy trước: Khuấy đều Phần A để đồng nhất các chất độn chức năng bên trong và lắc hoàn toàn Phần B để đảm bảo thành phần đồng nhất.
2. Tỷ lệ chính xác: Trộn các thành phần A và B theo đúng tỷ lệ trọng lượng tiêu chuẩn để duy trì hiệu suất xử lý ổn định ở nhiệt độ thấp.
3. Khử bọt chân không: Đặt silicone đã trộn vào thùng chứa chân không 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bong bóng trước khi truyền dịch.
4. Bảo dưỡng ở nhiệt độ thấp: Bảo dưỡng hoàn toàn thông qua quy trình đóng gói xử lý lạnh ở nhiệt độ thấp hoặc nhiệt độ phòng; việc xử lý hoàn toàn mất 24 giờ với phản ứng nhẹ đối với các thành phần nhạy cảm với nhiệt.
Chứng nhận và tuân thủ
Tất cả các sản phẩm HONG YE SILICONE đều đạt các chứng nhận quốc tế ISO 9001, CE và RoHS. Loại silicon làm bầu bảo dưỡng ở nhiệt độ thấp này tuân thủ các tiêu chuẩn an toàn sản xuất điện tử chính xác toàn cầu.
Tùy chọn tùy chỉnh
Chúng tôi hỗ trợ tùy chỉnh cá nhân. Khách hàng có thể điều chỉnh độ nhớt, độ cứng được xử lý và nhiệt độ xử lý để phát triển các giải pháp đóng gói bảo vệ phản ứng tỏa nhiệt thấp độc quyền.
Quy trình sản xuất
Chúng tôi áp dụng quy trình sản xuất tiêu chuẩn hóa không bụi và thử nghiệm xử lý nhiệt độ thấp nghiêm ngặt. Mỗi lô đều trải qua quá trình phát hiện phản ứng tỏa nhiệt để đảm bảo quy trình đóng gói xử lý nguội đủ tiêu chuẩn và hiệu suất đóng gói mô-đun thành phần nhạy cảm với nhiệt đáng tin cậy.
Câu hỏi thường gặp
Câu 1: Ưu điểm lớn nhất của sản phẩm này là gì?
Trả lời: Nó sử dụng quy trình đóng gói xử lý lạnh chuyên nghiệp, hỗ trợ đóng gói mô-đun thành phần nhạy cảm với nhiệt,
và cung cấp khả năng bảo vệ phản ứng tỏa nhiệt thấp ổn định để tránh hư hỏng do nhiệt đối với các thiết bị điện tử chính xác.
Câu 2: Sự phân tầng keo có ảnh hưởng đến hiệu suất đóng rắn không?
Đáp: Sự phân tầng là một hiện tượng lưu trữ bình thường. Khuấy đều trước khi sử dụng và tác dụng bảo dưỡng ở nhiệt độ thấp
và hiệu suất bảo vệ không thay đổi.
Câu 3: Nó có phù hợp với chip điện tử siêu mỏng không?
Đ: Vâng. Quá trình đóng rắn ở nhiệt độ thấp nhẹ không tạo ra nhiệt quá mức, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu đóng gói
của các thành phần chip nhạy nhiệt cực kỳ dễ vỡ.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Liên hệ với bây giờ