Tổng quan về sản phẩm
Ngoài các loại đóng rắn bổ sung và ngưng tụ, hợp chất bầu điện tử có độ liên kết cao này giải quyết các vấn đề tách lớp thường gặp của vật liệu đóng gói truyền thống. Là loại keo đóng gói điện tử hiệu suất cao, nó đạt được độ bám và độ kín đặc biệt cho các bề mặt PCB, PC, PMMA và CPU. Chất đóng gói silicone chuyên nghiệp này kế thừa hiệu suất tản nhiệt tuyệt vời của Hợp chất bầu dẫn nhiệt công nghiệp tiêu chuẩn, tích hợp quản lý nhiệt và bảo vệ độ bám dính cực mạnh.
Thông số kỹ thuật
Hợp chất bầu mô-đun có độ bám vượt trội này có độ bền kết cấu cao và hiệu suất liên kết cực kỳ ổn định. Nó chống xói mòn ozone, ăn mòn hóa học và ứng suất chu kỳ nhiệt một cách hiệu quả để bảo vệ chip và dây liên kết. Với hàm lượng chất dễ bay hơi thấp và không có rủi ro khử keo, nó duy trì độ kín liên kết vĩnh viễn. Độ nhớt, độ cứng và thời gian vận hành hỗ trợ tùy chỉnh linh hoạt cho các tình huống hàn kín đa dạng.
Tính năng & Ưu điểm sản phẩm
1. Khả năng liên kết cực mạnh: Vật liệu đóng gói bảo vệ liên kết mạnh mẽ này bám chặt vào nhiều chất nền mà không bị phân tách hoặc có khoảng trống.
2. Niêm phong an toàn vĩnh viễn: Cung cấp khả năng niêm phong bảng mạch gắn an toàn ổn định, tránh sự cố rò rỉ do độ bám dính kém.
3. Khả năng tương thích đa bề mặt: Hợp chất bầu mô-đun có độ bám cao cấp phù hợp với PCB, nhựa, acrylic và các vật liệu kim loại khác nhau.
4. Hiệu suất bảo vệ toàn diện: Tích hợp khả năng cách nhiệt, chống thấm, chống sốc và chịu nhiệt độ trong khi vẫn duy trì ưu điểm về độ bám dính cao của lõi.
Quy trình sử dụng từng bước
1. Khuấy trước: Khuấy đều hoàn toàn Phần A và lắc kỹ Phần B để đồng nhất hóa các chất độn có chức năng kết dính.
2. Tỷ lệ chính xác: Trộn các thành phần A và B theo tỷ lệ trọng lượng tiêu chuẩn để đảm bảo hiệu quả liên kết và bảo dưỡng tối ưu.
3. Khử bọt chân không: Đặt hợp chất đã hỗn hợp vào thùng chứa chân không 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bong bóng để liên kết liền mạch.
4. Bảo dưỡng tiêu chuẩn: Hỗ trợ nhiệt độ phòng hoặc bảo dưỡng bằng nhiệt; Bảo dưỡng hoàn toàn trong 24 giờ tạo thành cấu trúc gắn kết an toàn có độ bền cao.
Kịch bản ứng dụng
Loại silicon có độ bám dính cao này được sử dụng rộng rãi cho các bảng mạch chính xác, mô-đun điện tử dựa trên kim loại, thiết bị đóng gói acrylic và thiết bị điện tử tổng hợp đa chất nền. Nó giúp loại bỏ các khoảng trống và rủi ro bong tróc, cải thiện độ ổn định khi bịt kín sản phẩm, giảm chi phí sau bảo trì và nâng cao tỷ lệ chất lượng sản phẩm tổng thể.
Chứng nhận và tuân thủ
Tất cả các sản phẩm HONG YE SILICONE đều tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế ISO 9001, CE và RoHS, đáp ứng các thông số kỹ thuật về môi trường và an toàn đóng gói điện tử toàn cầu.
Tùy chọn tùy chỉnh
Chúng tôi hỗ trợ điều chỉnh cá nhân về độ cứng, độ nhớt và thời gian vận hành để phù hợp với các yêu cầu bịt kín có độ bám dính cao khác nhau.
Quy trình sản xuất
Chúng tôi áp dụng quy trình sản xuất tiêu chuẩn hóa không bụi và kiểm tra độ bám dính nghiêm ngặt. Mỗi lô đều trải qua các bài kiểm tra độ bền liên kết chuyên nghiệp để đảm bảo hiệu suất bịt kín an toàn ổn định.
Câu hỏi thường gặp
Câu 1: Ưu điểm cốt lõi của loại silicone bầu này là gì?
A: Nó là một vật liệu đóng gói bảo vệ liên kết mạnh mẽ và hợp chất bầu mô-đun có độ bám cao,
cung cấp khả năng niêm phong bảng mạch đính kèm an toàn lâu dài cho các thiết bị điện tử đa nền tảng.
Câu 2: Nó có thể tránh được sự phân tách trong chu kỳ nhiệt độ dài hạn không?
Đ: Vâng. Công thức liên kết có độ bền cao của nó chống lại sự giãn nở nhiệt và ứng suất co lại, duy trì
độ bám dính chặt chẽ mà không bị tách lớp hoặc nứt.
Câu 3: Sự phân tầng keo có ảnh hưởng đến hiệu suất bám dính không?
Đáp: Sự phân tầng là một hiện tượng lưu trữ bình thường. Ngay cả việc khuấy trước khi sử dụng cũng không làm suy yếu độ bám dính cao của nó.
và hiệu suất niêm phong.