Silicon bầu điện tử có độ thấm thấp

Tổng quan về sản phẩm

Tính năng sản phẩm

1. Thiết kế độ thấm thấp, tuyệt vời cho tính toàn vẹn tín hiệu tần số cao, độ phân cực tối thiểu và mất tín hiệu thấp.
2. Không thấm nước, chống bụi, cách nhiệt, dẫn nhiệt, chống sốc, kháng ozone và hóa chất.
3. Nhiệt độ hoạt động rộng -60oC ~ 220oC, hấp thụ ứng suất nhiệt để bảo vệ chip và dây liên kết vàng.
4. Hàm lượng chất dễ bay hơi thấp, độ bền cao, độ bám dính đáng tin cậy với nhôm, đồng, thép không gỉ, PC, PMMA, PCB và CPU.
5. Hệ thống xử lý bổ sung hai thành phần, hỗ trợ xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc xử lý tăng tốc bằng nhiệt.

Cách sử dụng

1. Khuấy hoàn toàn thành phần A để trộn các chất độn đã lắng, lắc thành phần B trước khi trộn.
2. Trộn A và B theo đúng tỷ lệ trọng lượng quy định.
3. Hút chân không hỗn hợp hỗn hợp khử bọt dưới 0,01MPa trong 3 phút trước khi đổ nếu cần.
4. Đổ hỗn hợp và xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ cao. Chữa hoàn toàn mất 24 giờ; nhiệt độ và độ ẩm tác động đến tốc độ đóng rắn.

Kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật

Chứng nhận và tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất

Câu hỏi thường gặp