Silicone bầu điện tử chịu nhiệt thấp

Tổng quan về sản phẩm

Tính năng sản phẩm

1. Công thức kháng nhiệt thấp tối ưu hóa đường dẫn nhiệt, cho phép truyền nhiệt hiệu quả cho các tổ hợp công suất cao.
2. Chống nước, chống bụi, cách điện, chống sốc, chống ozone và ăn mòn hóa học.
3. Phạm vi nhiệt độ làm việc rộng -60oC ~ 220oC, hấp thụ ứng suất chu kỳ nhiệt để bảo vệ chip và dây liên kết vàng.
4. Hàm lượng chất dễ bay hơi thấp, độ bền cơ học cao, độ bám dính đáng tin cậy với nhôm, đồng, thép không gỉ, PC, PMMA, PCB và CPU.
5. Hệ thống xử lý bổ sung hai thành phần, hỗ trợ xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc xử lý tăng tốc bằng nhiệt.

Cách sử dụng

1. Khuấy hoàn toàn thành phần A để đồng nhất các chất độn đã lắng và lắc thành phần B trước khi trộn.
2. Trộn A và B theo đúng tỷ lệ trọng lượng quy định.
3. Hút chân không hỗn hợp hỗn hợp khử bọt dưới 0,01MPa trong 3 phút trước khi đổ nếu cần.
4. Đổ hỗn hợp và xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ cao. Chữa hoàn toàn mất 24h; nhiệt độ và độ ẩm ảnh hưởng đến tốc độ đóng rắn.

Kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật

Chứng nhận và tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất

Câu hỏi thường gặp