Tổng quan về sản phẩm

Tính năng sản phẩm

• Độ biến động thấp và lượng phát thải thấp, có ít thành phần dễ bay hơi giúp giảm nguy cơ ô nhiễm cho các thiết bị điện tử kín.
• Phạm vi nhiệt độ rộng: -60°C ~ 220°C, hấp thụ ứng suất luân chuyển nhiệt và bảo vệ các dây và chip liên kết.
• Độ bám dính vượt trội với PC, PMMA, PCB, nhôm, đồng và thép không gỉ.
• Khả năng chống ozon, ăn mòn hóa học, sốc và nén tuyệt vời.
• Độ bền cơ học cao và hiệu suất bịt kín ổn định.
• Chúng tôi cũng cung cấp bọt silicone lỏng cho những khách hàng cần giải pháp bịt kín nhẹ.

Kịch bản ứng dụng

Cách sử dụng

1. Khuấy hoàn toàn thành phần A để trộn lại các chất độn đã lắng và lắc đều thành phần B trước khi trộn.
2. Trộn A và B theo đúng tỷ lệ trọng lượng quy định.
3. Khử khí hợp chất đã hỗn hợp trong chân không ở áp suất 0,01MPa trong khoảng 3 phút nếu cần bầu không có bọt khí.
4. Đổ hỗn hợp và xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ cao. Chữa khỏi hoàn toàn mất 24 giờ; nhiệt độ và độ ẩm ảnh hưởng đến tốc độ đóng rắn.

Chứng nhận và tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất

Câu hỏi thường gặp