Gel silicon tổn thất thấp cho bao bì chip AI

Một nhà cung cấp vật liệu silicon đặc biệt đã ra mắt loại gel silicon có độ tổn thất điện môi thấp được tối ưu hóa cho bao bì bán dẫn tiên tiến 2,5D và 3D trong tuần này. Gel được xử lý bằng bạch kim có hệ số tản nhiệt cực thấp, độ giãn nở nhiệt thấp và đặc tính hấp thụ ứng suất mềm, được thiết kế để bảo vệ bộ nhớ băng thông cao và chip điện toán AI khỏi hư hỏng do chu trình nhiệt. Không giống như silicone điện tử thông thường, loại này tránh nhiễu tín hiệu ở tần số GHz cao, một yêu cầu quan trọng đối với bộ xử lý trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo. Nó dễ dàng chảy để lấp đầy những khoảng trống vi mô mà không bị kẹt không khí và duy trì hiệu suất điện ổn định từ -55°C đến 165°C. Các nhà sản xuất bao bì bán dẫn trước đây đã phải vật lộn với vật liệu silicon tiêu chuẩn làm tăng sự suy giảm tín hiệu và gây ra sự phân tách sau nhiều giờ hoạt động. Công thức mới này sử dụng polyme silicon tuyến tính tinh chế không có cụm chất độn nặng, hỗ trợ phân phối tự động và xử lý nhanh ở nhiệt độ phòng. Những người mua trong ngành từ Châu Á và Bắc Mỹ đang bắt đầu đánh giá chất lượng mẫu cho các mô-đun chip máy chủ. Các nhà phân tích dự báo silicone tổn thất thấp cho bao bì tiên tiến sẽ chứng kiến ​​mức tăng trưởng nhu cầu hai chữ số cho đến năm 2027 khi việc triển khai máy chủ AI mở rộng.