Bầu điện tử cho lắp ráp chip lật

Tổng quan về sản phẩm

Các tính năng và ưu điểm chính

1. Khả năng chống cháy tuyệt vời : Công thức chống cháy cao cấp, ức chế quá trình cháy hiệu quả, đáp ứng tiêu chuẩn chống cháy quốc tế, bảo vệ các cụm flip-chip khỏi nguy cơ cháy nổ, thích hợp cho các ứng dụng điện tử có độ an toàn cao.
2. Ứng suất xử lý thấp & không tỏa nhiệt : Xử lý không tỏa nhiệt, tốc độ co ngót thấp, giảm ứng suất hiệu quả lên các va chạm hàn chip lật và các bộ phận mỏng manh, tránh bong mối hàn hoặc hư hỏng chip, đảm bảo độ ổn định cấu trúc lắp ráp.
3. Độ bám dính mạnh & khả năng tương thích rộng : Độ bám dính tuyệt vời với các bề mặt PCB, bề mặt flip-chip, nhôm, đồng và thép không gỉ, liên kết chặt chẽ các linh kiện, ngăn chặn hơi ẩm và bụi xâm nhập; không bị ăn mòn các mạch lật chip và các vết hàn.
4. Cách nhiệt vượt trội & Khả năng thích ứng với môi trường : Độ bền điện môi cao ( ≥25 kV/ mm) và điện trở suất thể tích ( ≥1,0×10¹⁵ Ω), đảm bảo cách điện tuyệt vời giữa các mạch flip-chip; không thấm nước, chống ẩm, chống nấm mốc và chống bụi, chống lại môi trường hóa học và lão hóa khí hậu.
5. Vận hành dễ dàng & Tùy chỉnh : Tỷ lệ trộn trọng lượng 1: 1, dễ vận hành; khử khí chân không tùy chọn (0,08MPa trong 3 phút), có thể chữa được ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ nóng (80oC trong 4-5 giờ); Là nhà sản xuất hợp chất bầu silicon chuyên nghiệp, chúng tôi tùy chỉnh độ nhớt, độ cứng và thời gian hoạt động để phù hợp với các thông số kỹ thuật lắp ráp chip lật khác nhau.

Cách sử dụng

1. Chuẩn bị trước khi trộn: Khuấy kỹ Thành phần A và Thành phần B trong các thùng chứa tương ứng để đảm bảo tính đồng nhất, tránh sự phân tầng ảnh hưởng đến khả năng chống cháy và bám dính vào cụm chip lật.
2. Trộn chính xác: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng 1:1 của Thành phần A và Thành phần B, khuấy chậm và đều để đảm bảo tích hợp hoàn toàn không có bọt khí gây đoản mạch hoặc hư hỏng mối hàn.
3. Khử khí (Tùy chọn): Sau khi trộn, đặt chất kết dính vào hộp chứa chân không ở 0,08MPa trong 3 phút để loại bỏ bọt khí, sau đó cẩn thận đổ nó lên các cụm chip lật để đảm bảo phủ kín toàn bộ các vết hàn và mạch điện.
4. Bảo dưỡng: Chữa ở nhiệt độ phòng hoặc đun nóng đến 80oC trong 4-5 giờ để tăng tốc độ đóng rắn; lưu ý rằng hiệu quả đóng rắn bị ảnh hưởng rất nhiều bởi nhiệt độ và có thể sử dụng hệ thống sưởi thích hợp để tăng tốc độ lưu hóa trong môi trường nhiệt độ thấp.

Kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật

Chứng nhận & Tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất & kiểm soát chất lượng

Câu hỏi thường gặp