Bầu điện tử cho mảng lưới bóng

Tổng quan về sản phẩm

Các tính năng và ưu điểm chính

1. Ứng suất bảo dưỡng cực thấp & Bảo vệ BGA : Công thức ứng suất thấp có thể tùy chỉnh, xử lý không tỏa nhiệt, tốc độ co ngót tối thiểu, hấp thụ hiệu quả ứng suất nhiệt và cơ học, bảo vệ bóng hàn BGA khỏi bị bong ra và nứt, đảm bảo truyền tín hiệu ổn định của các cụm BGA.
2. Cách nhiệt & Chống nhiễu vượt trội : Độ bền điện môi cao ( ≥25 kV/mm) và điện trở suất thể tích ( ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), đảm bảo cách điện tuyệt vời giữa các viên hàn BGA và các bộ phận liền kề; cách ly hiệu quả nhiễu điện từ bên ngoài, tránh méo tín hiệu và đoản mạch.
3. Độ bám dính mạnh mẽ và khả năng tương thích rộng : Độ bám dính tuyệt vời với các chất nền PCB, PC, nhôm, đồng, thép không gỉ và chip BGA, liên kết chặt chẽ các cụm BGA với PCB; không bị ăn mòn các bi hàn hoặc bề mặt chip, đảm bảo sự đóng gói chắc chắn và lâu dài mà không bị bong tróc.
4. Ổn định nhiệt độ và môi trường tuyệt vời : Hiệu suất ổn định từ -60oC đến 220oC, chống lại chu kỳ nhiệt độ khắc nghiệt và môi trường khắc nghiệt; không thấm nước, chống ẩm, chống bụi và chống ăn mòn, thích ứng với điều kiện làm việc điện tử ô tô, công nghiệp và độ chính xác cao.
5. Vận hành dễ dàng & Khả năng tùy chỉnh : Tỷ lệ trộn trọng lượng có thể điều chỉnh, khử khí chân không tùy chọn (0,01MPa trong 3 phút), có thể xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ được làm nóng, nâng cao hiệu quả đóng gói; Là nhà sản xuất hợp chất bầu silicone chuyên nghiệp, chúng tôi tùy chỉnh độ nhớt, độ cứng và tính linh hoạt để phù hợp với các thông số kỹ thuật BGA và nhu cầu đóng gói khác nhau.

Cách sử dụng

1. Chuẩn bị trước khi trộn: Khuấy kỹ Thành phần A để phân bố đều các chất độn đã lắng và lắc mạnh Thành phần B để đảm bảo độ đồng đều, tránh sự phân tầng ảnh hưởng đến độ bám dính và độ ổn định của bi hàn BGA.
2. Trộn chính xác: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng được khuyến nghị của Thành phần A và B, khuấy từ từ và đều để đảm bảo tích hợp hoàn toàn không có bọt khí gây ra khe hở cách nhiệt hoặc tập trung ứng suất lên các viên hàn BGA.
3. Khử khí (Tùy chọn): Sau khi trộn, đặt chất kết dính vào thùng chứa chân không ở 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bọt khí, sau đó cẩn thận đổ nó lên các cụm BGA để đảm bảo phủ toàn bộ bóng hàn và miếng PCB mà không chịu áp lực quá lớn.
4. Bảo dưỡng: Đặt các cụm BGA đã đóng gói ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt để tăng tốc độ lưu hóa; tham gia quy trình tiếp theo sau khi bảo dưỡng cơ bản và đảm bảo bảo dưỡng hoàn toàn trong 24 giờ. Lưu ý: Nhiệt độ và độ ẩm môi trường ảnh hưởng đáng kể đến tốc độ đóng rắn và hiệu suất BGA.

Kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật

Chứng nhận & Tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất & kiểm soát chất lượng

Câu hỏi thường gặp