Hợp chất làm bầu silicon hiệu suất cao này được chia thành các loại xử lý bổ sung và xử lý ngưng tụ, đóng vai trò là chất kết dính đóng gói điện tử lõi cho bao bì gắn khuôn lớn. Nó mang lại độ bám dính và độ ổn định nhiệt vượt trội cho các chất nền CPU, PCB, PC và PMMA. Khác với keo dán bầu thông thường, nó cung cấp lớp đệm ứng suất đồng đều và độ bao phủ tổng thể chắc chắn cho các chip diện tích lớn, bảo vệ hiệu quả các cấu trúc wafer và liên kết các dây vàng trong quá trình hoạt động ở nhiệt độ cao trong thời gian dài. Hợp chất bầu điện tử, Hợp chất bầu silicon, Nguyên liệu silicon, Chất đóng gói silicon.
Tính năng và ưu điểm của sản phẩm cốt lõi
Được thiết kế đặc biệt cho bao bì gắn khuôn lớn, sản phẩm sở hữu những đặc tính vượt trội độc đáo để bảo vệ chip cỡ lớn:
1. Độ bền liên kết cao: Độ bám dính tuyệt vời với các vật liệu nhôm, đồng, thép không gỉ và bảng mạch, ngăn chặn sự phân tách của các lớp gắn khuôn có diện tích lớn.
2. Giảm căng thẳng vượt trội: Cấu trúc silicon linh hoạt giúp hấp thụ ứng suất chu kỳ nhiệt, tránh nứt chip do biến dạng chênh lệch nhiệt độ trên diện rộng.
3. Khả năng chống chịu thời tiết khắc nghiệt: Hoạt động ổn định từ -60oC đến 220oC, có khả năng chống chịu ozon và xói mòn hóa học cao để đảm bảo độ ổn định lâu dài cho bao bì.
4. Bảo vệ toàn diện: Tích hợp các chức năng chống thấm nước, chống ẩm, chống bụi, cách nhiệt và chống sốc, với hàm lượng chất dễ bay hơi thấp và độ bền kết cấu tổng thể cao.
Kịch bản ứng dụng
Lý tưởng cho việc đóng gói khuôn lớn, liên kết chip và bảo vệ bịt kín của CPU cỡ lớn, chip bán dẫn công suất và mô-đun PCB công nghiệp. Ứng dụng rộng rãi trong điện tử công suất, điện tử ô tô và thiết bị điều khiển công nghiệp. Nó làm giảm hiệu quả tỷ lệ lỗi chip diện rộng, cải thiện năng suất đóng gói và giảm chi phí bảo trì và thay thế sau bán hàng của nhà sản xuất.
Quy trình sử dụng từng bước
1. Khuấy trước: Khuấy đều thành phần A để phân tán đều các chất độn đã lắng và lắc đều thành phần B trước khi trộn.
2. Trộn theo tỷ lệ: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng AB tiêu chuẩn để đảm bảo trộn đều và hiệu suất liên kết ổn định.
3. Khử bọt chân không: Đặt silicone đã hỗn hợp vào thùng chứa chân không 0,01MPa trong 3 phút khử bọt để loại bỏ bong bóng trên các bề mặt gắn khuôn lớn.
4. Xử lý bảo dưỡng: Áp dụng nhiệt độ phòng hoặc xử lý bằng nhiệt. Nó có thể tiến hành quy trình tiếp theo sau khi xử lý ban đầu và đạt được quá trình xử lý hoàn toàn trong vòng 24 giờ, bị ảnh hưởng bởi nhiệt độ và độ ẩm môi trường xung quanh.
Chứng nhận & Tuân thủ
Sản phẩm có chứng nhận ISO9001, CE và UL và tuân thủ các tiêu chuẩn môi trường ROHS. Với độ tinh khiết cao và hiệu suất ổn định, nó đáp ứng các tiêu chuẩn đóng gói điện tử công nghiệp quốc tế và hỗ trợ hoạt động kinh doanh xuất khẩu toàn cầu.
Tùy chọn tùy chỉnh
Chúng tôi hỗ trợ tùy biến OEM chuyên nghiệp. Độ cứng, độ nhớt, thời gian vận hành và tốc độ xử lý có thể được điều chỉnh để phù hợp với các yêu cầu thiết bị và quy trình đóng gói khuôn lớn khác nhau.
Kiểm soát sản xuất & chất lượng
Với hơn 20 năm kinh nghiệm sản xuất silicone, chúng tôi thực hiện sản xuất theo tiêu chuẩn và quy trình QC nghiêm ngặt. Xác nhận mẫu trước khi sản xuất và kiểm tra toàn bộ trước khi giao hàng đảm bảo chất lượng lô ổn định cho các sản phẩm đóng gói diện tích lớn.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Nó có thể ngăn chặn sự tách lớp và nứt của khuôn lớn không? Đ: Vâng. Nó có tính năng bám dính cao và khả năng đệm ứng suất linh hoạt, giải quyết hiệu quả các vấn đề phân tách và nứt của bao bì chip kích thước lớn.
Câu hỏi 2: Silicon nhiều lớp có thể sử dụng để đóng gói chip không? A: Sự phân tầng nhẹ sau khi bảo quản lâu là bình thường. Ngay cả việc khuấy cũng sẽ không ảnh hưởng đến hiệu suất liên kết và đóng gói.
Câu 3: Phương pháp lưu trữ đúng là gì? Đáp: Bảo quản trong điều kiện kín. Keo AB hỗn hợp phải được sử dụng hết một lần để tránh lãng phí và suy giảm hiệu suất.