Bộ nén thấp Silicone bầu điện tử

Tổng quan về sản phẩm

Tính năng sản phẩm

1. Bộ nén cực thấp, độ ổn định kích thước vượt trội, duy trì độ kín ổn định sau khi nén nhiều lần.
2. Không thấm nước, chống bụi, cách nhiệt, dẫn nhiệt, chống sốc, kháng ozone và hóa chất.
3. Phạm vi nhiệt độ rộng -60oC ~ 220oC, hấp thụ ứng suất luân chuyển nhiệt để bảo vệ chip và dây liên kết vàng.
4. Hàm lượng chất bay hơi thấp, độ bền cơ học cao, bám dính chắc chắn với nhôm, đồng, thép không gỉ, PC, PMMA, PCB và CPU.
5. Hệ thống xử lý bổ sung hai thành phần, có sẵn ở nhiệt độ phòng hoặc xử lý tăng tốc bằng nhiệt.

Cách sử dụng

1. Khuấy hoàn toàn thành phần A để trộn lại các chất độn đã lắng và lắc thành phần B trước khi trộn.
2. Trộn A và B theo đúng tỷ lệ trọng lượng quy định.
3. Hút chân không khử bọt hỗn hợp dưới 0,01MPa trong 3 phút trước khi đổ nếu cần.
4. Đổ hỗn hợp và xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ cao. Chữa hoàn toàn mất 24 giờ; nhiệt độ và độ ẩm ảnh hưởng đến tốc độ đóng rắn.

Kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật

Chứng nhận và tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất

Câu hỏi thường gặp