Silicone bầu điện tử mật độ liên kết ngang cao

Tổng quan về sản phẩm

Tính năng sản phẩm

• Mật độ liên kết chéo cao tạo thành một mạng lưới dày đặc mang lại sự ổn định về chiều và rào cản tuyệt vời.
• Nhiệt độ sử dụng rộng: -60°C ~ 220°C, giảm ứng suất luân chuyển nhiệt để bảo vệ chip và dây liên kết vàng.
• Không thấm nước, chống bụi, chống ăn mòn, chống ozon, có khả năng cách điện và tản nhiệt đáng tin cậy.
• Hàm lượng chất bay hơi thấp, độ bền cơ học cao, độ bám dính tuyệt vời với nhôm, đồng, thép không gỉ, PCB, PC và PMMA.

Kịch bản ứng dụng

Cách sử dụng

1. Khuấy hoàn toàn Phần A để phân tán lại các chất độn đã lắng và lắc đều Phần B trước khi trộn.
2. Trộn A và B theo đúng tỷ lệ trọng lượng quy định.
3. Hút chân không hỗn hợp đã trộn ở áp suất 0,01 MPa trong 3 phút nếu cần rót không có bọt khí.
4. Chữa ở nhiệt độ môi trường xung quanh hoặc nhiệt độ cao; chữa hoàn toàn mất 24 giờ. Nhiệt độ và độ ẩm xung quanh ảnh hưởng đến tốc độ đóng rắn.

Chứng nhận và tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất

Câu hỏi thường gặp