Tổng quan về sản phẩm
Hợp chất bầu điện tử của chúng tôi được phát triển đặc biệt cho các kết nối mật độ cao, dành riêng cho việc đóng gói, bịt kín, cách điện và bảo vệ bảng mạch HDI, đầu nối bước cao, micro-vias và đường truyền tín hiệu. Là nhà sản xuất hàng đầu về silicone lỏng và silicone đóng rắn bổ sung , chúng tôi tối ưu hóa công thức cho các tình huống đường nét mịn, mật độ cao của HDI, tăng cường độ nhớt thấp, độ bám dính mạnh và nhiễu tín hiệu thấp để thích ứng với các yêu cầu về độ chính xác nghiêm ngặt của HDI. So với nhựa bầu epoxy , nó có hàm lượng chất dễ bay hơi tối thiểu, không tỏa nhiệt trong quá trình đóng rắn, độ co thấp và hấp thụ ứng suất nhiệt, tránh làm hỏng mạch HDI và đảm bảo truyền tín hiệu ổn định.
Các tính năng và ưu điểm chính
- Độ nhớt cực thấp & thâm nhập khe hở tốt : Công thức có độ nhớt thấp, tính lưu động tuyệt vời, dễ dàng lấp đầy các vi mạch nhỏ của HDI, mạch điện tốt và khoảng cách hẹp giữa các thành phần, đảm bảo đóng gói đầy đủ mà không thiếu bất kỳ bộ phận chính xác nào, rất quan trọng đối với thiết kế mật độ cao của HDI.
- Cách điện cực cao và nhiễu tín hiệu thấp : Điện trở suất âm lượng cao ( ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), độ bền điện môi tuyệt vời ( ≥25 kV/mm), cách ly hiệu quả các mạch HDI liền kề, tránh nhiễu xuyên âm và suy giảm tín hiệu, đảm bảo truyền tín hiệu ổn định và chính xác.
- Độ ổn định nhiệt và nhiệt độ tuyệt vời : Hiệu suất ổn định từ -60oC đến 220oC, chịu được sự biến động nhiệt độ trong quá trình vận hành HDI; hấp thụ ứng suất nhiệt do chu kỳ nhiệt độ cao gây ra, bảo vệ chip HDI, dây hàn vàng và mạch điện tốt khỏi bị hư hỏng, kéo dài tuổi thọ.
- Độ bám dính và khả năng tương thích mạnh mẽ : Độ bám dính tuyệt vời với PC, PCB, nhôm, đồng và thép không gỉ, liên kết chặt chẽ các thành phần và chất nền HDI; tương thích với các vật liệu thông thường của HDI, không bị ăn mòn hoặc hư hỏng các mạch và miếng đệm tốt.
- Vận hành dễ dàng & Khả năng tùy chỉnh : Tỷ lệ trộn trọng lượng có thể điều chỉnh, khử khí chân không tùy chọn (0,01MPa trong 3 phút), có thể xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ được làm nóng, nâng cao hiệu quả đóng gói; Là nhà sản xuất hợp chất bầu silicon chuyên nghiệp, chúng tôi tùy chỉnh độ cứng, độ nhớt và thời gian hoạt động để phù hợp với các mẫu bảng HDI khác nhau.
Cách sử dụng
- Chuẩn bị trước khi trộn: Khuấy kỹ Thành phần A để phân bố đều các chất độn đã lắng và lắc mạnh Thành phần B để đảm bảo độ đồng đều, tránh sự phân tầng ảnh hưởng đến khả năng cách nhiệt và bám dính vào mạch HDI mịn.
- Trộn chính xác: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng được khuyến nghị của Thành phần A và B, khuấy chậm và đều để đảm bảo tích hợp hoàn toàn không có bọt khí gây đoản mạch hoặc nhiễu tín hiệu.
- Khử khí (Tùy chọn): Sau khi trộn, đặt chất kết dính vào thùng chứa chân không ở 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bọt khí, sau đó cẩn thận đổ lên bảng HDI để đảm bảo thấm hoàn toàn các vi lỗ và khe hở nhỏ.
- Bảo dưỡng: Đặt HDI đã đóng gói ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt để tăng tốc độ lưu hóa; tham gia quy trình tiếp theo sau khi bảo dưỡng cơ bản và đảm bảo bảo dưỡng hoàn toàn trong 24 giờ. Lưu ý: Nhiệt độ và độ ẩm môi trường ảnh hưởng đáng kể đến tốc độ đóng rắn.
Kịch bản ứng dụng
Hợp chất bầu điện tử chuyên dụng này dành riêng cho Kết nối mật độ cao, bao gồm bảng mạch HDI, cụm PCB bước nhỏ, mô-đun vi điện tử và các thiết bị điện tử có độ chính xác cao. Nó phù hợp để đóng gói các bảng mạch HDI, micro-vias, đầu nối tốt và đường dẫn tín hiệu, đảm bảo hoạt động ổn định trong lĩnh vực hàng không vũ trụ, điện tử ô tô, điện tử tiêu dùng và điều khiển công nghiệp. Nó nâng cao độ tin cậy của HDI, giảm tỷ lệ hỏng mạch, cải thiện độ ổn định tín hiệu và tương thích với silicone tạo mẫu nhanh để tăng tốc quá trình R&D sản phẩm HDI mới.
Thông số kỹ thuật
Loại bảo dưỡng: Bổ sung-bảo dưỡng; Tỷ lệ trộn (A:B): Có thể tùy chỉnh (tỷ lệ trọng lượng); Ngoại hình: Chất lỏng (cả hai thành phần); Độ nhớt: Có thể tùy chỉnh (độ nhớt thấp để thâm nhập khe hở tốt); Độ cứng (Shore A): Có thể tùy chỉnh; Nhiệt độ hoạt động: -60oC đến 220oC; Độ bền điện môi: ≥25 kV/mm; Điện trở suất khối: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Biến động: Tối thiểu; Thời gian bảo dưỡng: 24 giờ (nhiệt độ phòng, tăng tốc nhiệt); Chất nền liên kết: PC, PCB, nhôm, đồng, thép không gỉ; Tuân thủ: RoHS của EU; Thời hạn sử dụng: 12 tháng. Tất cả các thông số chính đều có thể tùy chỉnh hoàn toàn.
Chứng nhận & Tuân thủ
Hợp chất bầu điện tử của chúng tôi tuân thủ các tiêu chuẩn kết nối điện tử quốc tế, an toàn và bảo vệ môi trường: ISO 9001 (kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt), Chứng nhận CE, Chỉ thị RoHS của EU, đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất và sản xuất HDI toàn cầu, được các nhà sản xuất điện tử và đối tác mua sắm toàn cầu tin cậy.
Tùy chọn tùy chỉnh
Chúng tôi cung cấp các giải pháp phù hợp với HDI cụ thể: công thức tùy chỉnh (điều chỉnh độ nhớt cho các khe hở nhỏ, tốc độ cách nhiệt và lưu hóa), tối ưu hóa nhiễu tín hiệu thấp và đóng gói linh hoạt để đáp ứng nhu cầu R&D nguyên mẫu và sản xuất quy mô lớn của các nhà sản xuất HDI.
Quy trình sản xuất & kiểm soát chất lượng
Chúng tôi thực hiện quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt gồm 5 bước: sàng lọc nguyên liệu silicon có độ tinh khiết cao, trộn công thức tự động chính xác, kiểm tra hiệu suất (cách nhiệt, độ nhớt, độ bám dính), xác minh quá trình bảo dưỡng và đóng gói kín. Công suất hàng tháng của chúng tôi vượt quá 500 tấn, hỗ trợ nguồn cung ổn định cho các đơn hàng HDI toàn cầu. Sản phẩm không độc hại, có thể vận chuyển như các hóa chất thông thường và có thời hạn sử dụng 12 tháng khi được niêm phong và bảo quản đúng cách.
Câu hỏi thường gặp
Hỏi: Nó có phù hợp với bảng HDI có bước cao không?
Trả lời: Có, nó có độ nhớt thấp và khả năng xuyên khe tuyệt vời, thích ứng với các mạch tốt và vi mạch của HDI.
Q: Nó có làm hỏng mạch HDI không?
Trả lời: Không, nó không tỏa nhiệt và độ co thấp, tránh làm hỏng mạch.
Hỏi: Thời gian chữa bệnh là bao lâu?
A: 24 giờ ở nhiệt độ phòng, tăng tốc nhiệt.
Hỏi: Thời hạn sử dụng?
A: 12 tháng khi được niêm phong và bảo quản đúng cách.
Hỏi: Nó có thể được tùy chỉnh cho nhu cầu độ nhớt thấp không?
Đáp: Có, chúng tôi điều chỉnh độ nhớt để phù hợp với những khoảng trống nhỏ của HDI.