Bầu điện tử cho mạch tần số cao

Tổng quan về sản phẩm

Các tính năng và ưu điểm chính

1. Tổn thất điện môi thấp & suy giảm tín hiệu tối thiểu : Tổn thất điện môi cực thấp (tanδ ≤0,001 tại 1GHz), giảm hiệu quả sự suy giảm và biến dạng tín hiệu tần số cao, đảm bảo truyền tín hiệu ổn định cho các mạch hoạt động ở dải tần MHz đến GHz, rất quan trọng đối với hiệu suất của thiết bị tần số cao.
2. Cách nhiệt cao và chống nhiễu tuyệt vời : Độ bền điện môi cao ( ≥25 kV/mm) và điện trở suất âm lượng ( ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), cách ly các mạch tần số cao lân cận, tránh nhiễu xuyên âm và nhiễu điện từ (EMI), đảm bảo truyền tín hiệu rõ ràng và ổn định.
3. Độ bám dính mạnh mẽ và khả năng tương thích rộng : Độ bám dính tuyệt vời với PC, PCB, nhôm, đồng và thép không gỉ, liên kết chặt chẽ các thành phần và chất nền tần số cao; không bị ăn mòn hoặc hư hỏng các miếng đệm mạch và các bộ phận mỏng manh, đảm bảo sự đóng gói chắc chắn và lâu dài.
4. Độ biến động thấp và độ an toàn cao : Hàm lượng chất dễ bay hơi cực thấp, không có dư lượng hoặc thoát khí độc hại, tránh ô nhiễm các thành phần tần số cao nhạy cảm; không độc hại, không nguy hiểm, tuân thủ các tiêu chuẩn an toàn và môi trường quốc tế, phù hợp cho sản xuất điện tử tần số cao chính xác.
5. Vận hành dễ dàng & Khả năng tùy chỉnh : Tỷ lệ trộn trọng lượng có thể điều chỉnh, khử khí chân không tùy chọn (0,01MPa trong 3 phút), có thể xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ được làm nóng, nâng cao hiệu quả đóng gói; Là nhà sản xuất hợp chất bầu silicon chuyên nghiệp, chúng tôi tùy chỉnh độ nhớt, độ cứng và tốc độ đóng rắn để phù hợp với các thông số kỹ thuật mạch tần số cao khác nhau.

Cách sử dụng

1. Chuẩn bị trước khi trộn: Khuấy kỹ Thành phần A để phân bố đều các chất độn đã lắng và lắc mạnh Thành phần B để đảm bảo độ đồng nhất, tránh sự phân tầng ảnh hưởng đến hiệu suất điện môi và truyền tín hiệu của mạch tần số cao.
2. Trộn chính xác: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng được khuyến nghị của Thành phần A và B, khuấy chậm và đều để đảm bảo tích hợp hoàn toàn không có bọt khí gây nhiễu tín hiệu hoặc đoản mạch.
3. Khử khí (Tùy chọn): Sau khi trộn, đặt chất kết dính vào thùng chứa chân không ở áp suất 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bọt khí, sau đó cẩn thận đổ vào các mạch tần số cao để đảm bảo phủ kín toàn bộ các thành phần lõi và đường dẫn tín hiệu.
4. Bảo dưỡng: Đặt các mạch đóng gói ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt để tăng tốc độ lưu hóa; tham gia quy trình tiếp theo sau khi bảo dưỡng cơ bản và đảm bảo bảo dưỡng hoàn toàn trong 24 giờ. Lưu ý: Nhiệt độ và độ ẩm môi trường ảnh hưởng đáng kể đến tốc độ đóng rắn và hiệu suất điện môi.

Kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật

Chứng nhận & Tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất & kiểm soát chất lượng

Câu hỏi thường gặp