Bầu điện tử cho các thiết bị thụ động nhúng

Tổng quan về sản phẩm

Các tính năng và ưu điểm chính

1. Độ nhớt cực thấp & thâm nhập khe hở tốt : Công thức độ nhớt cực thấp có thể tùy chỉnh, tính lưu động tuyệt vời, dễ dàng lấp đầy các khoảng trống nhỏ giữa các thiết bị thụ động nhúng và chất nền PCB, đảm bảo đóng gói hoàn toàn không có góc chết, rất quan trọng đối với việc bảo vệ lắp đặt nhỏ gọn của EPD.
2. Độ ổn định nhiệt và hấp thụ ứng suất tuyệt vời : Hiệu suất ổn định từ -60oC đến 220oC, tản nhiệt hiệu quả do EPD tạo ra trong quá trình vận hành; hấp thụ ứng suất nhiệt do chu kỳ nhiệt độ cao gây ra, bảo vệ các bộ phận thụ động nhỏ và các mối hàn của chúng khỏi bị hư hỏng, kéo dài tuổi thọ sử dụng.
3. Độ bám dính mạnh mẽ và khả năng tương thích rộng : Độ bám dính tuyệt vời với PC, PCB, nhôm, đồng và thép không gỉ, liên kết chặt chẽ các thiết bị thụ động nhúng với chất nền; không bị ăn mòn hoặc hư hỏng đối với các EPD mỏng manh, đảm bảo việc đóng gói chắc chắn và lâu dài mà không bị bong tróc hoặc bong ra.
4. Nhiễu thấp & Cách điện cao : Độ bền điện môi cao ( ≥25 kV/mm) và điện trở suất âm lượng ( ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), cách ly các EPD và đường dẫn mạch liền kề, tránh nhiễu xuyên âm tín hiệu và nhiễu điện từ, đảm bảo EPD ổn định và hiệu suất mạch tổng thể.
5. Vận hành dễ dàng & Khả năng tùy chỉnh : Tỷ lệ trộn trọng lượng có thể điều chỉnh, khử khí chân không tùy chọn (0,01MPa trong 3 phút), có thể xử lý ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ được làm nóng, nâng cao hiệu quả đóng gói; Với tư cách là nhà sản xuất hợp chất bầu silicon chuyên nghiệp, chúng tôi tùy chỉnh độ nhớt, độ cứng và tốc độ đóng rắn để phù hợp với các kích thước EPD khác nhau và bố cục nhúng.

Cách sử dụng

1. Chuẩn bị trước khi trộn: Khuấy kỹ Thành phần A để phân bố đều các chất độn đã lắng và lắc mạnh Thành phần B để đảm bảo tính đồng nhất, tránh sự phân tầng ảnh hưởng đến khả năng xuyên khe và bám dính vào các thiết bị thụ động nhúng và PCB.
2. Trộn chính xác: Tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trọng lượng được khuyến nghị của Thành phần A và B, khuấy chậm và đều để đảm bảo tích hợp hoàn toàn không có bọt khí gây đoản mạch hoặc nhiễu tín hiệu giữa EPD và mạch điện.
3. Khử khí (Tùy chọn): Sau khi trộn, đặt chất kết dính vào thùng chứa chân không ở 0,01MPa trong 3 phút để loại bỏ bọt khí, sau đó cẩn thận đổ nó lên các thiết bị thụ động được nhúng để đảm bảo thấm hoàn toàn vào các khoảng trống nhỏ.
4. Bảo dưỡng: Đặt các EPD đã đóng gói ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt để tăng tốc độ lưu hóa; tham gia quy trình tiếp theo sau khi bảo dưỡng cơ bản và đảm bảo bảo dưỡng hoàn toàn trong 24 giờ. Lưu ý: Nhiệt độ và độ ẩm môi trường ảnh hưởng đáng kể đến tốc độ đóng rắn và hiệu suất liên kết.

Kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật

Chứng nhận & Tuân thủ

Tùy chọn tùy chỉnh

Quy trình sản xuất & kiểm soát chất lượng

Câu hỏi thường gặp